随着通讯技术演进,手机背壳的弹丸之地可能就塞进了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS,甚至是 NFC 天线,空间已经饱和,但是未来还有更多的通讯技术要塞进手机背壳之后,在手机体型不变的前提下,工研院研发的“激光诱发积层式 3D 线路技术”,是目前最先进的解决方案之一。
激光诱发积层式 3D 线路技术(Laser Induced Metallization 3D Circuit,LIM-3D)的核心,能将独特配方的“纳米活性触发胶体”喷涂在任何能于任意不规则曲面上,直接制作多层电路上,包括玻璃、陶瓷、金属、任意高分子材质等,辅以激光图案化及金属沉积,可在不规则曲面上制作多层金属线路。由于活性胶体同时还能当做触发层与绝缘层,所以能用于多层 3D 金属微结构的制作。
这个技术能赋与天线设计更高的自由度,让天线结构更加微型化且多样化,最大的产业效益是突破目前天线市场天线制造的领域中,德国所主导的技术占有九成市场的局面,当物联网时代连网设备的多元天线需求来临时候,台湾业者将因为这个关键技术,可以有更多的产业发挥空间。
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