日前，深圳光韵达光电科技股份有限公司发布公告称，经董事会审议，同意公司将“激光精密智能加工中心建设项目”中尚未使用的4000万元募集资金变更用于“PCB激光钻孔无人工厂”项目。

募资情况回顾

2019年7月，光韵达获得证监会批准，以10.03元／股的发行价格非公开发行人民币普通股2751.74万股，募集资金2.76亿元，扣除各项发行费用0.16亿元（含税）后，实际募集资金净额为人民币2.60亿元。该资金于2019年7月11日到位。

截至2019年12月31日，公司实际使用募集资金1.88亿元，募集资金余额为0.73亿元（包括尚未使用的募集资金本金以及累计收到的利息收入净额）。公司募集资金的使用情况如下：

2020年1月8日，光韵达召开了第四届董事会第二十次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》，同意将“激光精密智能加工中心建设项目”目前尚未使用的募集资金4000万元用于“PCB激光钻孔无人工厂”项目。PCB激光钻孔无人工厂项目计划投资总额为2．44亿元，募集资金不足部分通过公司自筹资金解决。

光韵达表示，PCB激光钻孔无人工厂项目将建设自动化生产线，新增50台激光钻孔设备，应用于PCB激光钻孔服务，进一步提升公司生产规模，增强公司竞争实力，扩大公司的品牌效应。资金使用具体情况如下：

调整原因分析：5G发展催生PCB巨量需求

激光精密智能加工中心建设项目实施地位于江苏省苏州市，旨在通过激光精密智能制造规模化生产来降低生产成本，提高市场占有率。光韵达表示，自该项目投产建设以来，已取得一定的成效，但由于5G技术的推广以及市场环境的变化，项目可行性已发生变化。

光韵达认为，随着5G大规模商用在即，更多新的应用场景将不断出现，也必然催生出对PCB的巨量需求。在5G大规模商用的契机下，智能终端主板将因芯片升级而迎来确定性的重大变革，为AnyLayer HDI、SLP带来发展良机 。

目前，5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降，内部功能模组的升级更加占用空间，信号传输要求提高，5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求，安卓系中AnyLayer主板的渗透率必将提升，HDI 主板工艺和材料均有升级，由于 5G 芯片对主板的线宽线距、孔径大小等有较高的要求，因此AnyLayer成为了安卓系5G手机的必须方案，由此启动需求增长。

苹果系SLP全面升级，苹果的主板方案一方面新机型要升级，另外一方面老机型要全部从AnyLayer升级为SLP，随着 I／O 数越来越多，必须进一步缩小线宽间距，可以承载更多功能模组的SLP有望成下一代HDI的主流方案。

同时，5G的运用也对PCB产品在频率、速度、集成度、散热、多层化方面等技术指标上提出了更高、更严苛的要求。

以手机为例。当前手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片I／O数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加），压缩PCB的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升等。而要把握行业发展变化的契机，需要相关公司投资建设自动化生产线并配备更多的PCB激光钻孔设备来实现，可以预见PCB激光钻孔业务将面临更广阔的市场需求。

光韵达的PCB布局

光韵达在PCB激光钻孔领域积累丰厚，早在2010年就已开展HDI的激光加工与成型业务，是国内最早一批从事该业务的企业，在HDI制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得10多项发明专利。公司的BGA激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺，从2016年实现量产至今，在行业内已领先同行SLP（60um）及 HDI（80um）制程三年以上，在业内保持技术领先优势。

此外，光韵达在智能、自动化方面的技术，可使该项目在自动上、下料机、盲孔检查机、AGV 智能运输车等方面配合高端激光加工装备，实现HDI加工生产的整线串联，建成高端无人工厂，顺应智能制造趋势，有效为客户提供整体解决方案，提升其生产效率。

光韵达预计该项目建设期1年，服务期限为10年。项目建成后，预计当年实现营业收入7600万元（不含税），实现净利润2410万元；达产后每年实现营业收入13000万元（不含税），年均实现净利润3966万元。项目税后内部收益率为26.73％。