近年来，高科技3C电子产品不断刷新人们的眼球，同时，当前国内3C电子产品也正处于平稳发展阶段，其最大的市场需求终端仍以智能手机、移动电源、平板电脑和笔记本为主。受5G智能手机、可穿戴设备、无人机、服务机器人等领域需求增长带动，半导体微电子成为3C市场的主要增长点。

激光技术在微电子工艺应用中的优越性1.由于激光是无接触加工，并且其能量及移动速度均可调，因此可以实现多种精密加工。

2.可以对多种金属，非金属加工，特别是加工微电子工业中的高硬度，高脆性及高熔点的材料。

3.激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其热影响区域小，工件热变形小，后续加工量小。

4.由于激光束易于导向，聚焦，实现各方向变换，极易与数控系统配合，因此它是一种极为灵活的加工方法。

5.生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益高。

由于激光焊接热影响区的热量集中很小，因此它的热应力很低，所以在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。在电子工业微电子器件的制造过程中常用的焊接方法有钎焊、波峰焊、电阻焊、闪光焊、热剂焊、超声波焊、金属球焊、电容储能焊等。由于激光的方向性强及高度单色性，因此通过光路系统聚焦可以会聚成能量很高的小光斑，而成为另外一种焊接工艺，应用于电子工业元器件的制造中。随着激光技术的迅速发展，激光锡焊技术也得到了很大的发展，其应用领域也愈来愈广泛。尤其在现代集成电路的制造中，激光焊锡更是体现出了其他焊接方法所不可比拟的优越性。

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

要在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情，用传统的烙铁头不仅不易操作，效率慢，而且容易产生虚焊、漏焊等现象，使用激光微焊接技术焊接电子原件完美的解决了这些问题。紫宸激光焊锡设备以锡丝、锡膏、锡球三种形式的机器为主，是现代化激光微焊接技术的代表设备，最小焊点可精细到0.02mm。

紫宸激光焊锡技术具有焊接速度快，变形小，可持续生产、密性高等优势，激光锡焊设备操作简单方便，能够在恶劣的环境下，保质保量的完成生产任务，在电子行业得到充分利用。激光锡焊设备的广泛应用，可以有效地加快创新产品的研发周期，是推动工业现代化生产的主要利器。