苏州德龙激光股份有限公司深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。凭借先进的激光发生器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光微加工工艺，德龙激光聚焦半导体、显示、5G等行业的激光工业应用，用先进激光赋能现代制造。

苏州德龙激光股份有限公司于2005年成立于苏州工业园区，致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备。公司深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。凭借先进的激光发生器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光微加工工艺，德龙激光聚焦半导体、显示、5G等行业的激光工业应用，用先进激光赋能现代制造。

主要业务

半导体领域：

设备简介：该设备利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工。

加工效果（如下图）

显示领域：

设备简介：该设备全自动偏光片激光切割设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。

加工效果（如下图）

精密电子领域：

设备简介：5G通信器件紫外皮秒精细微加工设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。