如今时代有着众多的工业电子设备中的元器件设备，这些设备以及元器件的应用也推动了许多工业设备自动化的发展，像激光器泵浦源就在如今工业设备中的应用也就是极为广泛的，接下来中澳科创小编带大家一起看下半导体激光器泵浦源相关的话题，以及外壳封装制造的问题吧。

泵浦源是一种使用光将电子从分子或原子中的较低能级升高到较高能级的一个过程，一般被用在激光结构中，从而实现粒子数反转。

泵浦源作用是根据激光器运转条件和工作物质的不同，能够利用不同激励装置和激励方式，用以实现粒子数反转，常见的激励装置和方式有光泵浦等光学激励、化学激励以及气体放电激励和核能激励。

在能量吸收进介质后会在原子内发生激发态，当较少激发态粒子数或一个激发态粒子数超过基态时就能够实现粒子数反转，在这种情形的作用下就会触发受激发射机制，而且介质也能够用作放大器或激光。

1、一般泵浦源外壳封装形式

典型的泵浦源外壳封装加工形式 B a rp 面朝下焊接到热沉上，热沉充当正极;热沉根据散热量不同分为有源、无源热沉; N 面电连接采用 Cu 箔或金丝引线。

2、一般泵浦源外壳封装工艺的流程

(1).将VCSEL芯片贴在表面镀金的热沉上，通过金丝键合工艺引出芯片的正负极，然后将芯片翻转90°固定;

(2).利用制冷工作原理，使激光芯片的工作温度始终保持在24℃±1℃以内;

(3).使用负温度系数的热敏电阻随时监控制冷器的工作电流;

(4).用金属光纤直接与芯片耦合;

(5).用激光焊接工艺固定光纤;

(6).先将耦合器件高温存储8小时，再进行24小时高低温循环，保证激光焊接应力的释放;

(7).用平行封焊机密封设备。本发明具有芯片发光效率高、纤维输出功率高、生产直通率高、稳定性好、寿命长等优点。