研究报告：激光直写光刻龙头芯碁微装受益下游结构升级及国产替代

1. 国内激光直写光刻设备龙头公司

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）成立于 2015 年，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品包括 PCB 直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

PCB 激光直写成像设备技术领先，积极布局泛半导体直写光刻设备。在 PCB 领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备，最小线宽涵盖 6μm-75μm范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层和阻焊层曝光。

公司不断提升核心技术能力，目前在 PCB 直写成像设备领域已将较为成熟，正积极布局泛半导体领域，产品体系不断丰富，目前已经能够提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制造以及 IC、OLED 显示面板制造中的直写光刻工艺环节。

董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东。

截至 2021 年 9 月 30 日，董事长程卓女士直接持有芯碁微装股份 30.45%，并通过亚歌半导体间接持有公司2.43%的股权，是公司实际控制人。亚歌半导体为芯碁微装第二大股东，是公司员工持股平台（截至 2021/9/30 持股 10.43%）。除公司董事长程卓外，公司董事/总经理方林、首席科学家 CHEN DONG、总工程师何少锋等重要人员也是公司持股平台的重要股东。

营收快速增长，四年CAGR 为 117%，利润率基本稳定。

2021 年公司实现营收 4.92 亿元，同比增长 58.7%。2017-2021 年公司营收 CAGR 为 117%，，增长迅速。

公司于 2018 年实现盈利，2018-2021 年，归母净利润从 1729 万元提升至 1.08 亿元，CAGR 为 84.3%。公司业绩大幅增长主要系公司产品系列不断增加，应用场景不断拓展，同时下游设备需求旺盛。

利润率看，公司 2019/2020/2021 前三季度毛利率分别为 51.22%/43.41%/42.90% ，净利率分别为 23.55%/22.91%/21.66%，基本稳定。

PCB 设备目前为主导业务，PCB 和泛半导体设备均实现高速增长。

2017- 2020 年，公司 PCB 产品营收从 1823 万元快速增长到 2.8 亿元，CAGR 为 149%。

公司 2018 年销售给国显光电（维信诺下属公司） OLED 显示面板直写光刻自动线 1套，合计销售金额达到 2,991.45 万元，若不考虑单次大额订单影响，2018- 2020 年 PCB 产品均占公司营收的 90%以上，是公司主要的业绩来源。

2017-2020 年，公司泛半导体产品营收从 41 万元增长至 1127 万元，CAGR 高达 202%，虽然目前占比较小，但是成长十分迅速。

从毛利率看，PCB 产品由于放量后给予批量采购价格、成本波动原因，毛利率有所下降，2020 年毛利率为 42%。泛半导体产品由于出货较少，受个别订单影响较大。

整体看，公司 PCB 设备毛利率高于 40%，泛半导体设备毛利率高于 50%。

坚持以研发创新驱动公司成长，研发投入逐年增长。

2017-2020 年公司研发支出不断提升，2020 年研发支出 3394 万，研发费用率为 10.95%。2021 年前三季度研发费用为 4130 万元，研发费用率为 14.15%。

截至 2020 年末公司研发人员已达 76 人，占员工总数的比例为 32%，CHEN DONG 博士等核心技术人员具有超过 10 年的相关技术研发经验，助力公司产品体系不断丰富。

截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计获得相关知识产权 107 项，其中发明专利 34 项。

规模效应显现，费用率整体下降。

2021 年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为 4.89%、4.69%和-1.17%，2017-2021 年销售及管理费用率下降彰显公司规模优势持续扩大。

随着公司项目建设基本建成，规模效应将进一步凸显，完成产能爬坡后，有望助力公司经营效能实现进一步优化。

募资打破产能瓶颈，并着眼长远技术储备。

芯碁微装于 2021 年发行股票募资投资于高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、微纳制造技术研发中心建设项目、微纳制造技术研发中心建设项目，兼顾当前主要产品的产品扩张以及新产品的布局研发，为未来主营业务的发展提供坚实的技术支撑，打开产能瓶颈助力业绩增长。

1、高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目：

合肥市高新区进行高端 PCB 制造 LDI 设备的迭代升级项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在公司有 LDI 设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产 200 台 LDI 产品的生产能力。

2、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目：

在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，通过此项目的实施将进一步丰富公司现有主营业务的产品体系，进一步拓展公司产品在 IC 领域的市场空间。项目达产后，将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

3、平板显示（FPD）光刻设备研发项目：

在合肥市高新区进行项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，在公司现有 OLED 低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对 OLED 高端产线直写光刻设备进行研发，为将来公司 OLED 高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，为公司未来主营业务在 FPD 领域的拓展奠定良好的基础，为公司主营业务打开增长空间。

4、微纳制造技术研发中心建设项目：

建设微纳制造技术研发中心，通过购置先进实验平台、软件与器具，引进高端技术人才，对现有技术研发平台进行全面升级，改善芯碁微装现有研发环境，加大研发材料、测试费用等研发资金投入，进一步营造更具创新能力的研发氛围。进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求。

2. PCB 领域：产品结构升级，市场需求快速增长

2.1. 直接成像：技术优势&成本优势，PCB 光刻技术大势所趋

直接成像是一种主要的 PCB 光刻技术，不需要使用底片。

目前，在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像（直写光刻在 PCB 领域一般称为“直接成像”，对应的设备称为“直接成像设备”）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。

直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。

成本优势：

相比传统曝光技术，直接成像技术减少了 PCB 制造工序，节约底片成本，更能实现柔性生产。

直接成像技术在 PCB 制造中主要应用于线路层曝光和阻焊层曝光，相比传统曝光设备，减少了母片制备、复制工作底片等环节，简化了操作程序，有助于提高自动化水平、良品率、缩短生产周期，进而提高生产效率，促进生产柔性化。

同时直接成像无需使用底片，不仅减少了底片制造的物料和人工成本，而且实现了曝光工艺中的绿色化生产，具有良好的环保效应。直接成像技术使用数字化掩膜版，更能实现柔性生产和产线自动化。

技术优势：

传统曝光技术在技术指标上已无法满足中高端 PCB 的要求。

传统曝光受限于底片解析能力和底片材料性质影响，光刻精度最高为 50μm，从技术上已不能满足多层板、HDI 板、IC 载板等的精细度要求。

直接成像技术从 CAM 文件开始直接成像，避免了底片的限制与影响，可以实现更精细的线宽、提高对位精度和良品率。

2.2. PCB 产品结构升级，直接成像设备受益

多层板、HDI 板、封装基板占比不断提升。随着世界电子电路技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。多层板、HDI 板、IC 封装基板等中高端 PCB 产品占比不断提升。

根据 Prismark 数据，2000-2020 年，多层板、HDI 板、封装基板和柔性板合计占比从 75.2%提升至 88.0%。

多层板、HDI 板产品曝光精度不断提高。

不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，单面板、双面板等传统低端 PCB 产品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI 板与柔性板等中高端 PCB 产品的最小线宽要求较高，IC 载板是近年来兴起的新型高端 PCB 产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。

除了 PCB 产品类型转变外，同类型板材最小线宽也不断缩小，根据中国台湾电路板协会（TPCA）发布的中国台湾 PCB 产业技术发展蓝图，预计 2021 年中高端 PCB 产品的曝光精度要求较 2019 年具有明显的提升，其中多层板最小线宽从 40μm 提升至 30μm； HDI 板最小线宽从 40μm 提升至 30μm；柔性板最小线宽从 20μm 提升至 15μm； IC 载板最小线宽从 8μm 提升至 5 μm。

中高端 PCB 领域是直接成像设备的主要应用领域。

在 PCB 产品不断升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生产效率、柔性化生产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等中高端 PCB 产品的产业化生产需求，直接成像技术已经成为了中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案，需求较为刚性。

在单面板、双面板等低端 PCB 领域直接成像技术渗透率的进一步提高则取决于设备降本情况。

2.3. PCB 厂商扩产+产品升级，带动直接成像设备量价齐升

PCB 厂商营收和资本开支持续增长。随着近年来我国 PCB 产业的发展，国内 PCB 企业逐渐成长，逐步扩大资本开支投资建厂。

我们选取了鹏鼎控股、东山精密在内的七家厂商为代表，2016-2020 年，合计营收从 413 亿增长至 940 亿， CAGR 为 23%，合计资本开支从 52 亿增长至 153 亿，CAGR 为 31%。

中国 PCB 产品升级方兴未艾。

中国虽然已经成为 PCB 生产大国，但是大而不强问题依然较为突出，产品升级空间巨大。

根据中国电子电路行业协会发布的《中国电子电路行业 2019 年及 2020 年上半年发展状况回顾及未来展望报告》， 2019 年中国 PCB 产量 2.95 亿平方米，全球产量 3.97 亿平方米，占比高达 74%。

但是 Prismark 数据显示，2019 年中国 PCB 产值占比为 67%。从产品单价来看，中国 PCB 产品仅为其他国家或地区价格的 0.7 倍，产品升级空间较大。从各家厂商公布的扩产计划看，产品也将逐步走向高端化。

据 Prismack 预计，2020-2025 年中国 18 层以上多层板 / 微盲孔板 / 硅基板产值复合增长率分别为 7.5%/7.5%/12.9%，高于全球的 5.4%/6.8%/9.7%，中国 PCB 厂商产品升级已成明确趋势。

高端化带动，新增曝光设备需求中 LDI 已占绝大部分份额。LDI 是传统曝光机单价两倍以上，IC 封装基板用 LDI 设备单机价值量超千万。由于中高端 PCB 领域是直接成像设备的主要应用领域，因此下游的高端化带来 LDI 设备需求大增。深南电路作为大陆产品类型、应用领域最为齐全的厂商之一，代表性较强。

根据其 2019 年可转债募集说明书，截至 2019 年 6 月 30 日，公司存量生产设备中，传统曝光机和激光直接成像机投资额接近，但从折旧政策和成新率测算深南电路激光直接成像机投资整体晚 3 年左右，LDI 设备已成新设备购置的主流。

此外，我们梳理了景旺电子、世运电路、胜宏科技等扩产公告，除了世运电路及崇达技术 LDI 占曝光设备投资额 68%、83%以外，其它新项目在曝光环节已经全部使用 LDI 设备。传统曝光机单价在 120-200 万元之间，LDI 设备单价大部分在 400 万元以上。IC 封装基板用的 LDI 设备单价更是超过 1500 万。

PCB 用 LDI 曝光设备市场规模 2025 年有望达到 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。曝光设备在 PCB 设备中具有核心地位。

根据深南电路的可转债说募集说明书披露的数据，曝光设备约占总设备投资的 15%左右，其中 LDI 设备占据主体地位。目前在新建产能中，LDI 设备已成 PCB 厂商曝光设备的主要选择，且占比在进一步提升中，曝光精度（最小线宽）更高的直写成像设备有望快速实现替代，增长高于整体曝光机增速。

我们测算 2020 年全球 PCB 用 LDI 曝光设备市场规模约为 50 亿元，2025 年将提升至 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。

2.4. 公司 PCB 产品技术达到国际主流水平，有望凭服务优势提升份额

公司技术水平已达到国内领先，国际主流，产品线丰富，综合性价比高。

在 PCB 领域，业内领先厂商主要为以色列 Orbotech，日本 ADTEC，日本 SCREEN，中国台湾川宝科技等；大陆主要厂商为大族激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺等企业。

在 PCB 直接成像设备领域，芯碁微装已经实现了 6μm-75μm 覆盖，是国内少数最小线宽进入 10um 以下的 LDI 设备提供商。公司相比其它厂商产品线丰富，PCB 直接成像设备已经成功覆盖各细分产品，包括单双面板、多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等；覆盖 PCB 多种制程工艺，包括内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等。

此外从产能效率看，芯碁微装 MAS15/MAS25/MAS35 单面产能超过 300 面/小时，在国内厂商类似设备中处于第一梯队，最小线宽和对位精度上有优势，整体设备性能竞争力强。芯碁微装与海外龙头厂商的对比中整体丝毫不弱，整体竞争力已经达到了国际主流水平。

PCB 设备国产化仍在路上，公司有望凭借服务优势提升市场份额。

在 PCB 产业工艺技术水平的提升，除了 PCB 企业自身在生产中的经验累积，也离不开生产设备的配套。日本、美国和我国台湾地区的 PCB 产业持续发展离不开完善的专用设备配套，而我国目前大陆厂商很多关键设备都要依靠进口。

以深南电路为例，根据其 2019 年可转债募集说明书，深南电路在 2016-2019H1 内，境外采购设备金额占当期设备采购额的比例分别为 52%、48%、62%、44%，整体设备国产化率不高。（报告来源：远瞻智库）

而 PCB 生产具有技术复杂、流程长和工序多的特点，除了前期购置生产设备外，PCB 厂商还需要不断对生产设备及工艺进行改造，而这会与设备厂商存在大量的沟通，设备厂商的服务能力和协同能力就显得尤为重要。

公司 PCB 直接成像设备凭借产品性能、性价比、服务能力等方面优势已被健鼎科技、深南电路、景旺电子等多家知名 PCB 厂商采用，与下游 PCB 制造产业形成深度产业融合，未来有望持续提升市场份额。

3. 泛半导体领域：需求兴起，公司有望充分受益

3.1. 直写光刻：应用边界明确，聚焦优势细分市场

直写光刻是微纳光刻的重要细分市场。光刻设备是微纳制造的最核心设备，在 PCB 制备、掩膜版制备、芯片制造和封装环节都使用了光刻技术。

光刻设备的性能直接决定微纳制程精细程度。在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。其中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。

直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。

可简单理解为：直写光刻是打印，将计算机中的文件打印出来。投影光刻是复印，更快实现器件制造的批量化。不过“复印”过程需要多套图形的对准，提高了对准精度、分辨率和一致性的要求。直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为两大主要类型：一种是光学直写光刻，如激光直写光刻；另一种是带电粒子直写光刻，如电子束直写、离子束直写等。

直写光刻和投影光刻应用领域区别较大，直写光刻主要应用于掩膜版制造、 IC 封装、FPD 制造、部分集成电路制造领域。

在泛半导体的产业化生产中，掩膜光刻与直写光刻应用的细分市场所要求的光刻精度（最小线宽）具有明显差别。

在具有衬底翘曲、基片变形的光刻应用领域，直写光刻的自适应调整能力，使之具有成品率高、一致性好的优点，还具有投影光刻所不具有的高灵活性、低成本以及缩短工艺流程等技术特点，主要应用于掩膜版制造、IC 后道封装、低世代 FPD 制造、部分低端 IC 前道制造。

3.2. 细分市场需求兴起，扩产投资风潮正盛

3.2.1. 先进封装：应用端驱动力增强，国内厂商积极布局

半导体产品场景多样化，异构集成推动先进封装快速发展。

随着物联网、智能穿戴、汽车电子、云计算的逐步兴起，半导体市场驱动力更加多元化。

不同于以往主要追求先进制程，未来半导体产品的多样化以及对各自细分领域的技术适配性将更受重视。

先进封装在一些性能要求较低，而对低功耗要求更高的应用场景，比如可穿戴设备，物联网等可以降低应用处理器 SOC、电源管理芯片、触控芯片、射频天线、传感器（MEMS）的性能指标，使其噪音串扰，高功率发热等满足集成到同一个管壳的条件，通过组装形成电子系统以达到小尺寸、高集成、异构集成的目的。

比如苹果手表里的 S3 芯片，它就将不同厂家，不同制程的芯片设计成了一个集成度非常高的系统，包括最先进制程的应用处理芯片、先进制程的存储芯片和射频芯片、成熟制程的传感器芯片等。

封装厂商积极布局先进封装领域，资本支出持续增加。

目前我国大陆 PCB 公司在全球具备一定竞争力，进入稳步成长期。2016-2020 年，长电科技、华天科技和通富微电合计营收从 292 亿增长至 456 亿，CAGR 为 11.8%，合计资本开支从 78 亿增长至 100 亿，CAGR 为 6.4%。

从资本开支的结构看，各大封装厂商也逐步向先进封装倾斜，将提升对直写光刻设备的需求量。

3.2.2. 掩膜版制版：国产替代浪潮，晶圆厂扩产有望带动上游设备受益

掩膜版制版基本使用直写光刻技术。掩膜版（photomask）,又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计的载体。直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。

其中，激光直写光刻技术是指计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，主要应用于 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版领域。带电粒子直写光刻技术与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源用带电粒子束取代激光光束，能够实现更高的光刻精度，主要应用于 IC 制造所需的高端掩膜版制版领域。

全球光掩膜市场在波动中不断增长，主要应用在 IC、LCD 领域。

根据 Semi 数据，2019 年全球光掩膜市场规模为 41 亿美元。从全球光掩膜的市场来看，IC 和 LCD 领域分别占光掩膜市场的 60%和 23%，其它的应用领域包括 OLED 和 PCB，分别占比 5%和 2%。

掩膜版光刻机 2020 年市场规模约为 57 亿元，2025 年有望达到 98 亿元， 2020-2025 年 CAGR 为 11%。

国内下游晶圆厂积极扩产，有望带动上游设备实现市场突破，公司有望充分受益。近年来，贸易摩擦掀起国产替代浪潮、汽车电动化及宅经济催生需求、疫情冲击全球供应链，大陆晶圆厂抓住良机，加大产能建设。

2020 年，中芯国际资本性支出高达 372 亿元，同比增长 192%，带来了巨大的掩膜版需求，同时也带来了上游掩膜版设备的增量，公司有望充分受益。

3.2.3. FPD 制造：产业化早期，未来有望进入量产线

直写光刻目前受限于生产效率并未大规模产业化，低世代产线已开始研发验证。

在 FPD 制造领域，投影式光刻技术是目前产业广泛应用的技术，能够实现最小线宽 1.5μm-3μm。同时，FPD 掩膜版制版周期长、成本居高不下的产业现状也为直写光刻技术的应用带来了机遇。

直写光刻技术在高世代产线中还未产业化应用，但是在低世代产线中直写光刻设备能够实现最小线宽低于 1μm 的光刻精度，可以应用在面板客户小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制，未来随着生产销量和产品良率的平衡和优化，有望进入量产线。

FPD 光刻设备广阔空间大有可为。

目前大陆 FPD 产业制造环节已比较完善，京东方和 TCL 科技合计营收已破 2000 亿元，2020 年资本开支接近 800 亿元，带来巨大的 FPD 设备需求空间。

根据 UBI Research 数据，2019 年 OLED 制造设备市场规模约为 83.1 亿美元，其中光刻设备应用于阵列工艺环节，该环节设备规模占比约为 36%，百亿市场规模静待技术领先者开拓。

3.3. 公司在泛半导体领域积极布局，持续突破

公司在泛半导体领域积极布局，目前产品包括用于掩膜版制版用设备、IC 直写光刻设备、FPD 制造设备。在 FPD 领域，公司成功实现了 OLED 显示面板直写光刻设备的产业化，并对国显光电（维信诺下属企业）实现了产品销售。

同时，公司产品拓展了柔性显示领域应用，在浙江荷清柔性电子技术有限公司实现了销售；在 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造领域，公司直写光刻设备的客户主要为中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所。在泛半导体领域，公司直写光刻设备整体技术水平达到国际主流水平。

泛半导体光刻目前行业的参与者包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg、日本 SCREEN、美国 KLA-Tencor、美国 Rudolph 以及中国大陆的芯碁微装、上海微电子、天津芯硕、中山新诺、江苏影速等企业。

整体看，芯碁微装产品在最小线宽、套准精度、产能效率、CD 均匀度等性能指标上与国际竞争对手互有优劣，相比国内友商具备一定性能优势。以用于掩膜版制版的激光直写光设备为例，在最小线宽指标方面，公司 LDW-D1 优于德国 Heidelberg 的竞品；在套刻精度指标与产能效率指标方面，为实现更精细的最小线宽，公司 LDW-D1 落后于德国 Heidelberg 的竞品。

4. 股权激励绑定核心员工，龙头业绩释放在即

股权激励绑定核心骨干员工，解锁条件彰显长期发展信心。2022 年 4 月 8 日，公司发布 2022 年限制性股票激励计划（草案）。

此次激励计划拟授予的限制性股票数量108.70万股，约占该激励计划草案公告时公司股本总额12,080万股的 0.90%，其中首次授予 87.20 万股，预留 21.5 万股，分别占该激励计划草案公告时公司总股本12,080.00万股的0.72%/0.18%，占该授予权益总额的80.22%/19.78%。

此次激励计划首次授予部分的激励对象总人数不超过212人，主要为核心骨干员工，占公司 2021年底员工总数361人的58.73%。此次股权激励授予价格为每股26.17元，其中首次授予部分绩效考核目标主要为营收及净利润目标 : 以2021年营收为基数， 2022/2023/2024年营收增长率不低于45%/100%/170%，或以2021年净利润为基数，2022/2023/2024年净利润增长率不低于35%/80%/135%。

预留部分若在公司 2022 年第三季度报告披露之前授予，则预留部分的业绩考核与首次授予一致；若预留部分在公司 2022 年第三季度报告披露之后授予，则预留部分业绩考核年度为 2023-2024 年两个会计年度，每个会计年度考核一次，业绩考核目标与首次授予部分 2023/2024 年考核期相同。

此激励计划设定的考核指标具有一定的挑战性，有助于提升公司竞争能力以及调动员工的积极性，同时股权激励的解锁条件彰显了公司对长期业绩的信心。