6月7日，光子学代工初创企业OpenLight推出了全球首个集成激光器的开放式硅光子平台。该平台达到了激光集成和可扩展性的水平，能够加速高性能光子集成电路(PICs)的开发，应用领域包括电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、人工智能和光计算。

OpenLight是今年4月份EDA软件工具开发平台Synopsys和网络通讯设备公司Juniper Networks刚宣布成立的一家独立企业。该公司提供开放的硅光子学平台，以满足包括医疗保健、电信、激光雷达和量子计算等应用领域日益增长的光子需求。

据悉，OpenLight将使用塔尔半导体(Tower Semiconductor)集成激光器的工艺，而该工艺已通过塔尔半导体PH18DA生产工艺的认证和可靠性试验。

OpenLight预计首个开放的多项目晶圆(MPW)设备将在2022年夏天搭载PH18DA工艺以及400G和800G参考设计，并使用集成激光器。

当下，激光集成（包括制造、组装和校准这些激光器）以及与离散激光器应用不仅成本高昂，且耗时耗人力，这成为了硅光子学面临的一大挑战。随着激光通道数量和总带宽的增加，对其进行集成正变得越来越重要。

PH18DA平台能够提供的独特关键价值在于，它能够通过直接在硅光子晶圆上处理磷化铟(InP)材料，减少安装激光器的成本和时间，并且可以实现产量的扩容、提高功率效率。此外，单片集成激光器提高了该平台整体的可靠性，简化了封装过程。

它的芯片设计采取了“开放”组合，这些组合基于独特的集成激光器。OpenLight开发了光子芯片设计的模块化模板，重点是集成InP激光器，工作在1310-1550纳米之间。客户可以使用这些PDK来开发已经验证过的芯片设计。

Synopsys副总裁Aveek Sarkar表示：“OpenLight通过实现可扩展的可插电和共封装光学激光器集成，为新一代硅光子学铺平了道路。Synopsys统一的电子和光子设计解决方案与OpenLight创新的硅光子平台结合，将大大加快光子集成电路的发展。”

OpenLight开放平台包括了集成激光器、光放大器、调制器、光电探测器等关键光子器件，形成低功率、高性能光子集成电路的完整解决方案。此外，OpenLight还提供了部分PIC设计和设计服务，以加快产品上市的时间。

硅光子学是目前正蓬勃发展的一项技术，在这种技术下，数据通过光学射线在计算机芯片之间传输，可以以比传统电子电路更快的速度携带更多的数据。此外，硅光子学比电导体消耗更少的能量和产生更少的热量。因此，它是更节能和成本效益。根据Markets and Markets的报告，硅光电子市场预计将以26.8%的复合年增长率增长，到2027年将从2021年的11亿美元增至46亿美元。