近日，光通信芯片设计企业玏芯科技（广州）有限公司（下称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资。其中Pre－A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。

此次融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

玏芯科技于2020年9月在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。

公司团队方面， 玏芯科技创始人多来自国际知名厂商，有着多年光电芯片研发经历。目前，公司共有三十多名员工，研发占比70％以上。在市场推进上，目前玏芯科技已有多款产品进入国际大厂供应链。据悉，2022年，公司完成了100G／400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借领先的TIA／Driver／CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。