“3C”是指计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子(ConsumerElectronics)三类电子产品的统称。电脑、平板电脑、手机、数码相机、随身听、电子词典、音视频播放或数字音频播放器的硬件设备等，都属于3C电子产品。这些产品品类丰富，方便人们的生活。随着科技和经济的不断发展，人们对这些产品的要求越来越高。人们要求这些产品更强大，重量更轻，外观更薄，设计更方便。基于这些需求，新材料和新工艺不断得到改进。而激光加工工艺正是3C产品制造环节中发展最为迅猛的一环。

由于激光加工热影响区域小，加工精细，加工速度快，可以使常规方法无法实现的工艺轻松实现，激光设备在3C行业已经得到了越来越广泛的应用。现阶段在3C行业内广泛使用的激光设备主要有：激光打标、激光切割、激光焊接等;在精密加工的前提下，传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求，或者不能有效控制生产成本。

以我们常见的平板电脑为例(下图所示)，几乎每个细小零部件上都有激光加工的身影。

1.激光打标在3C电子领域的应用

激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。激光打标技术作为一种现代精密加工方法与腐蚀、电火花加工、机械刻划、印刷等传统的加工方法相比具有明显的优势。

激光打标技术在3C电子领域中的应用有：二维码打标、LOGO打标、卡槽打标、充电器打标、充电线打标。下面着重介绍几种激光精细镭雕在3C产品表面处理上的新应用、新工艺。

新应用一：笔记本电脑外壳激光拉丝

笔记本电脑目前市场增长非常快，竞争也非常激烈，新的加工工艺也不断涌现，其中笔记本外壳激光拉丝是其最新加工工艺的代表。

新应用二：CO2振镜雕刻机合金表面破氧

动态聚集CO2振镜雕刻机在镁合金表面破氧，笔记本散热条破氧，效率高不起火。镭雕精度高，填充方式合理，速度快。

新应用三：键盘透光打标及塑胶配件打标

笔记本键盘大幅面整版打标免除了多次装夹，保证了打标效率。整版打标时间15S左右即可完成。

2.激光切割在3C电子领域的应用

激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等。具体来说，激光切割具有以下优点：

1、切割质量好

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。

2、切割效率高

由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

3、非接触式切割

激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。

4、切割材料的种类多

与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。激光切割技术在3C电子领域中的应用有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、屏幕保护膜切割、金属外壳LOGO切割、手机听筒打孔切割。

3.3C产品上常见的激光切割工艺

蓝宝石玻璃、手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等等。

手机Home键激光切割

FPC柔性线路板切割

4.激光焊接在3C电子领域的应用

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。 激光是无接触加工，由于激光焊接热影响区的热量集中很小，因此它的热应力很低，所以在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。3C电子产品越来越高性能和轻量化外观之外，是内部越来越复杂、精细的零部件应用。

传统加工方式中3C产品内部的零部件连接采用的是铆钉、螺丝钉、超声波、胶水等连接，随着零部件越来越精细化，这些粗放的连接方式已无法满足加工需求。激光焊接无接触式高精度焊接方式，不仅大大缩减3C电子产品的体积和重量，更助力产品性实现质的飞跃。

激光焊接在3C电子产品加工中的优势

激光焊接没有任何机械压力，热影响范围小，不会造成因热传导造成的工件变形、刺穿损坏工件。激光光束容易传输和控制，可焊接材质种类范围大，不受磁场所影响，光斑能精确对准焊接件，焊接精度非常高，且焊接口光洁平滑，结实稳固，更利于产品整体性能的大幅提升。

近些年来，随着3C电子产业的快速发展，产品内部工艺的集成度、精密度越来越高，零部件体积越来越小，引脚间距也越来越狭小，传统焊接方式已很难再细微的空间操作，激光焊接工艺让3C电子产品的加工瓶颈迎刃而解。

激光焊接技术在3C电子领域中的应用有：LOGO焊接、Home键焊接、马达焊接、天线焊接、摄像头支架焊接、听筒焊接、充电插口焊接、内构件螺柱焊接、铃声/震动转换键焊接。

结语

人工智能等科技进步，令3C产品迭代为电脑、智能手机与智能可穿戴设备三类。随着国民生活水平的不断提高以及对产品性能的追求，中国3C产品消费持续升级。3C电子产业的迅猛发展，为激光市场带了巨大的发展潜力！

随着手机等产品逐渐变得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的应用不断扩大，如何对这些材料进行加工，成了最为核心的问题。而激光作为一种新型的加工技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，迎合了当下精密电子产品普及的东风。在消费电子设备的带动下，激光行业将会迎来一波利好。