一项国家重点研发计划通过项目综合绩效评价

时间:2023-01-03 13:51来源:航天三江激光院作者:xuji 点击:
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摘要:近日,科学技术部高技术研究发展中心以在线会议的方式,组织召开了国家重点研发计划超快激光高精密去除技术与装备项目综合绩效评价会,项目评审专家、承担单位和参与单位代表等参加了本次会议。 超快激光高精密去除技术与装备项目由激光院牵头,联合武汉大学、深圳清华大学研究院、北京大学、北京航空航天大学、广东工业大学、武汉华工激光工程有限责任公司、中

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近日,科学技术部高技术研究发展中心以在线会议的方式,组织召开了国家重点研发计划“超快激光高精密去除技术与装备”项目综合绩效评价会,项目评审专家、承担单位和参与单位代表等参加了本次会议。

 

“超快激光高精密去除技术与装备”项目由激光院牵头,联合武汉大学、深圳清华大学研究院、北京大学、北京航空航天大学、广东工业大学、武汉华工激光工程有限责任公司、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、江阴长电先进封装有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西安航天精密机电研究所、华天科技(西安)有限公司等13家企事业单位共同研发,瞄准IC制造封装和航天复杂构件精密制造需求,通过研究超快激光去除材料过程中的应力、应变、缺陷等形成与演化机制、控制方法等问题,解决难加工半导体材料的除去工艺及装备等技术瓶颈,实现高精密去除关键工艺和装备的自主化和产业化。

项目负责人向参会专家作了项目情况汇报,参会专家审查了相关材料,并采用视频的方式查看了项目成果,经质询和讨论,一致认为该项目提供的综合绩效评价材料齐全,同意通过评价。本项目圆满完成了任务书规定的各项内容,突破了超快激光高精密、低缺陷去除相关关键技术,建立了超快激光与多种半导体材料的相互作用物理模型并实现动态仿真,指导了精密开槽、隐切和雕刻3类超快激光加工装备的研制和多项工艺技术开发。所研制的设备已在IC器件隐形切割、精细抛光和航天用气浮轴承激光雕刻等多个领域形成了应用,打破了日本DISCO等企业的技术垄断,大幅提高了我国 IC 和航天领域的复杂构件制造能力和水平。

 

未来,激光院将持续与国内优势单位保持深度交流与合作,不断加强协同创新力量,共同推动超快激光新技术开发及产业化发展迈上新高度。

【激光网激光门户网综合报道】( 责任编辑:xuji )
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