激光自动焊接设备在数码电子行业的应用

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到摄像头模组中的VCM组件，绝大多数都需要借助激光焊锡设备进行焊接作业。

激光焊锡机

激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式：锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳紫宸激光成立于2014年，专注于激光微精密加工领域的技术开发与研究，多年来的行业经验，现已囊括了以上三种锡材状态的自动化激光焊锡设备，并推出独具特色的激光焊接应用解决方案，在市场上均获得广泛的好评。

PCB板主件的焊锡

现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，PCB板在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。

PCB板传统的锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面，与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程；回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间，加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。对于激光焊锡来说，选择性波峰焊、回流焊能做的激光锡焊也能做，但是选择性波峰焊、回流焊会产生污染，激光锡焊就不会。但是回流焊做大批量的平面的比较容易，激光锡焊是选择焊，对精小、轻薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的；大部分精密数码电子行业如：耳机、半导体、通讯、汽车、保险管、线材类电子器件、CCM模组、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊锡机更有优势。

摄像头模组及VCM组件的激光锡焊

摄像头模组中的VCM组件的焊点尺寸小，肉眼难于观察，要想实现VCM组件自动化焊锡，传统焊锡方式已经无能为力。激光焊锡的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形状可以设计成圆形、方形等异形，飞速发展的现代激光光学为类似于VCM组件的精密零件提供了一种先进的焊锡方式。

锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于摄像头模组及VCM音圈马达的焊接效果非常好，比如摄像头模组，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。