会议主题为“云时代光电技术与行业标准概览”。围绕数据中心网络（DCN）向400G以太网及以上数据速率，高达1.6Tb/s的演进，以及IPEC先进技术工作组在通用封装光互连领域的研究进展进行了深入讨论 (CPO) 和相关的外部激光源 (ELS)。

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华工正源研发副总裁Jim Theodoras受邀出席IPEC论坛，并就PIC在光模块中的应用发表了演讲。

大型数据中心运营商正在推动数据通信速度的空前增长。华工正源研发副总裁 Jim 指出，随着所需带宽的增加超出单个串行通道的响应能力，业界已将重点转向网络并行和波分复用，以实现更大的聚合带宽。这反过来又进一步增加了光学链路的复杂性，超出了分立光学的范围。

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可插拔光模块和CPO都需要PIC技术来支持交换网络的不断升级。Jim总结道，光子集成电路不再是一个研究课题，而是满足未来数据通信需求的必要产品。华工正源基于市场需求，不断推出更高性能、更高带宽、集成度更好的PIC以及封装技术。