紫外采用的是355nm波段激光，这个波长的产品属于全能型的，它的光斑也很小，紫外激光是破坏材料分子键的加工模式热影响最小。由于特殊的UM波长，在传统加工领域有这个全能的称号，激光打标，激光切割，激光焊接都可以看到他的身影，光纤激光坐不了的，它可以做，C02不能加工的它也可以，在超波切割方面表现更是不俗，针对金属产品的微细 超薄切割方面可以做到无毛刺，整齐平滑，速度快捷，能耗低廉等优势。

紫光适用材料：覆盖膜、FPC软板、PCB软硬板、FPC辅材、超薄金属、陶瓷、高分子材料、树脂、硅片、PET/PI/PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜、索尼胶等各类柔性薄膜……

激光加工金刚石

激光解决金刚石的“硬脆”加工难题

金刚石，作为一种重要的“碳材料”，具有宽光谱透射性、低热膨胀系数、高机械强度，高耐热冲击热性，低散射，高激光诱导损伤阈值，低吸收，高拉曼增益系数和高导热性等优异特性的结合，为光学应用（如激光）提供了卓越的优势。

与此同时，金刚石具有高硬度、高耐磨性、高导热率等特性，在硬质刀具、高功率光电散热、光学窗口以及人造钻石等领域有着很好的应用。另外，金刚石半导体具有优于其他半导体材料的出色特性，因此被誉为“终极功率半导体”。基于业界长期的研发活动，如今金刚石半导体已经开始逐步迈向实用化。然而，金刚石作为硬脆难加工材料的典型代表，目前，切割金刚石的主要方式有水刀切割、电火花切割和激光切割。

激光切割的过程为脉冲激光与金刚石表面的二级作用，光子以双光子或多光子的方式与金刚石晶格作用，首先高功率激光束使材料聚焦处表面发生石墨化，之后石墨化的表面在下一束脉冲激光的作用下石墨化表面升华。从原理上可以看出，激光切割具有较其他方式独特的优势，即无接触式加工、效率高、切缝小、热影响区域小等优点，是最理想的金刚石加工方法之一。