焊盘的作用是在焊接元器件时放置焊锡，将元器件引脚与铜箔导线连接起来。为了保持PCB 焊盘在焊接组装时仍然具有良好的可焊性，通常都需要在焊盘铜箔的表面进行表面处理。典型的表面处理方式有化学镍金、电镀镍金、化学浸银、有机可焊性保护层（OSP）、化学镀锡或电镀锡、热风整平（HASL）等等，这些表面处理方式在可焊性保持时间、成本、可焊性以及可制造性等方面各有优缺点。

由于电子产品在向小型化、多功能化等方向快速发展，PCB 也相应的向小型化、高密度方向发展，同时由于电子组装越来越多的采用表面贴装的方式以及其对 PCB 焊盘平整度的要求， PCB 的表面处理方式也越来越多的采用化学镍金。但那些通用的家电产品以及大型的通讯设备的主板由于其小型化的要求并非严格，成本反而是一个重要的考量要素的时候，这些电路板将大量使用 OSP 以及HASL 的表面处理方式，相比之下，用 HASL 处理的焊盘表面进行焊锡，与线路板组装焊接时使用的焊锡具有很好的兼容性，因此，HASL 处理的焊盘的可焊性与可靠性似乎更有保证。

在现有技术中，激光锡焊蕞常规的方式通常有点焊和连续送丝焊。然而，采用激光点焊的方式来进行焊接时，很容易爆锡，不适合异形焊盘，或者焊盘面积比较大的点焊；采用连续送丝焊接时，送锡丝无法做成长条形的钎焊，在焊接时，由于金属件受热不均匀，对于点面积的加热散热又快，所以锡丝融化以后无法附着在金属件上，而直接成了球状，另外送丝焊接在边运动边送锡的情况下很难去控制锡料的融化状态与运动轨迹的配合，因此，这两种方式均无法达到优异的焊接效果。

为实现上述效果，紫宸激光提供一种金属与pcb板铜箔焊盘的振镜式锡焊方法及系统，通过采用驱动装置控制激光按照预先设定的路径高速往返移动，可保证锡料整体受热均匀并融化，以达到极好的钎焊效果。驱动装置包括振镜，激光器、CCD相机，工作原理如下：

根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；在需要焊接的所述部位上放置锡料；采用驱动装置（控制所述激光按照预先设定的行走路径往返高速移动并作用到所述锡料上，直至锡料融化，将金属和pcb板铜箔焊盘焊接起来。与现有技术相比，通过采用驱动装置控制激光按照预先设定的路径高速往返移动，可保证锡料整体受热均匀并融化，以达到极好的钎焊效果。

采用激光进行锡焊，利用激光便于调整输出功率的特性，使其可以用在较为精密的焊接中，例如pcb板的焊接。在进行焊接前，首先要根据锡焊的部位的形状来预先设定激光行走的路径，例如，需要锡焊的部位是长方形，则将该路径设定为一条直线，或者是长方形框框，再如，需要锡焊的部位是圆形，那么可将该路径设定为环形。