5月24日，仕佳光子披露最新调研纪要称，公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货，占据了一定的市场份额，25G DFB部分波长产品正在客户验证中，有望尽快批量出货。

其进一步称，公司于 2016 年启动有源产品的研发，“无源+有源”的光电集成模式是我们公司未来的发展方向和目标。目前聚焦于电信领域和数据中心领域的 DFB、EML 等相关产品正在努力开发中；同时，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用光源芯片、半导体光放大器等方面也取得显著突破。

从2022 年营收各产品占比来看，仕佳光子光芯片及器件的营收占比约 50%，同比增长21%，室内光缆和线缆材料的营收各占比 25%，与去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列产品营收占比提升，DFB 激光器系列产品营收占光芯片及器件业务比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列产品占比有所降低，其他基本保持稳定。

对于光芯片及器件各产品增长点，仕佳光子表示，公司第一季度业绩同比下滑：一方面市场需求下滑，另一方面受疫情影响放缓了市场开拓进度。但长期来看，不管是芯片还是器件及其他产品，我们都积极应对，致力于持续健康成长：在 PLC光分路产品上，我们新开发了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列产品，在未来是新的增长点；在数据中心用 AWG 芯片系列产品上，高速率替代低速率的趋势明显，公司也相应开发出 200G、400G 及 800G 等应用的配套产品；在电信领域，骨干网用 AWG 已通过国内主要设备商的验证，未来将有一定增长空间；在 DFB 激光器芯片系列产品上，2.5G、10G 的相干产品已批量出货，部分 25G DFB 产品也在客户验证中，有望尽快出货；线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用；除此之外，室内光缆中，公司开发出了 4G/5G 基站拉远光电混合缆。