近日，激光微加工系统提供商3D-Micromac AG宣布，公司在激光微加工解决方案领域迎来新进展，该解决方案可用于磁性传感器、微型LED、制造功率器件和半导体先进封装。

　　自60多年前第一台工作激光器问世以来，激光器已广泛应用于工业市场。3D-Mircomac首席执行官Uwe Wagner表示：“在半导体行业，激光扮演着许多角色，从晶圆切割、钻孔到图案。作为激光微加工领域的领先专家，3D-Micromac提供具有成本效益、可扩展和多功能的产品和解决方案，以支持我们客户从开发和原型设计到批量生产的需求。

　　据介绍，3D-Micromac的microPRO XS OCF系统可用于SiC功率器件中的欧姆接触形成。它具有高精度和可重复性，以及低热损伤的优势，可以防止晶圆正面的热损伤，从而对器件性能产生负面影响。通过使用一种具有纳秒脉冲和点扫描的紫外波长二极管泵浦固体激光源处理SiC晶圆的金属化背面，该系统能够防止晶圆前部产生大的碳团簇和其他与热相关的损伤。

　　mircoPRO XS OCF的新功能包括特殊的工具设计，可最大限度地减少占地面积并降低拥有成本。它无需拼接200mm SiC晶圆，因此可以避免产生对良率和器件质量产生负面影响的死区。此外，该系统配备了一个大尺寸的能量密度加工窗口，能够确保恒稳的正向电压，从而延长正常运行寿命和产量。

　　microVEGA xMR系统为单片磁传感器的形成提供高通量激光退火方案。该系统是一个大型灵活的工具，可以容纳巨磁电阻(GMR)和隧道磁电阻(TMR)传感器。它还可以调整磁方向、传感器位置和传感器尺寸，使磁传感器的生产更加容易。在当前一代平台上，microVEGA xMR每小时可提供高达50万个传感器的极高通过率。该公司预计将发布新的开发成果，包括新的波束定位系统，以实现更高的产量。

　　microPREP PRO系统可用于各种样品制备应用的基于激光的样品制备。借助FIB工具，它省去了绝大多数样品准备工作，并将FIB降级到最终定位，打造出最终样品的时间周期降至一个小时以内。

　　microPREP PRO的半导体新应用包括微/纳米X射线断层扫描、分层、横截面、剥离和烧蚀层，以暴露导线进行探测和测试。它还支持提升有缺陷的mircoLED，用于后续检查和故障分析。MicoPREP Pro还可用于切断故障连接，以便在设备上运行额外的故障分析测试。

　　该公司还推出了新的microPREP PRO FEMTO系统，该系统具有飞秒激光源和优化的光学装置，可提供高速原子探针断层扫描(APT)。该系统以毫米精度减少ATP样品制备时间，同时避免对样品的热损伤。

　　关于3D-Micromac

　　3D-Micromac AG成立于2002年，总部位于德国Chemnitz，是激光微加工和卷对卷激光系统的行业领导者，其产品适用于光伏、半导体、玻璃和显示等一系列应用市场。3D-Micromac还是世界上最早专注于使用超短脉冲激光器进行材料加工的公司之一，并专注于微加工中准分子激光器的应用。