志坚行苦十数载，中科融合智能光学传感核心技术终迎新突破!

　　中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。从MEMS底层核心制造工艺，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术，中科融合坚持自主创新，敢为人先。

　　敢为人先 科技报国

　　企业17年科技报国 核心技术持续突破

　　2006年，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所成立;2016年，高维仿生信息学实验室自主研发的MEMS微镜芯片，在中科院“重大突破”专项评选中初露锋芒，荣获“优秀等级”。

　　2017年，王旭光博士(现任中科融合董事长兼CEO)传承王守觉院士高维仿生信息学及其应用实验室衣钵，成立“人工智能芯片与系统联合实验室”。

　　同年，拥有独立知识产权的3D投射模组样机完成，标志着中科融合的光学智能传感技术达到了全球领先的水平。

　　中科融合作为中科院苏州纳米所重点企业，建立了三大核心技术壁垒：MEMS芯片+自研算法+SOC芯片，对标美国Tl、德国BOSCH、意法半导体(STMicro)技术路线，成为了中国唯一打通从光学投射到光学计算闭环的芯片企业。

　　激光微振镜芯片3D智能相机模组，广泛应用于汽配、物流及重工等工业自动化场景。在大、中视野的上下料、供包、拣选，以及超大视野的工业抓取和物流拆码垛中，为各大头部客户提供了不同场景、相同高精度3D图像共性需求的整体解决方案。

　　针对工业抓取应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差，易受环境光干扰等应用痛点和问题，中科融合将向行业客户发布多项最新解决方案。

　　PIXEL系列具有优异的成像效果，超高的点云完整度，超宽的景深与视野、强大的抗环境光干扰能力、以及高可靠，高稳定性的系统表现。

　　MINI系列专为协作机器人设计开发，可内嵌或安装在协作机器人手臂上的轻量化，高性能3D成像模组，该相机基于中科融合第二代深度相机模组架构设计，引领眼上手深度相机的性能革新，为协作机器人赋予强大深度感知能力。