项目总投资：

16.6亿元

项目面积：

占地面积39亩，建筑面积6.5万平米

项目规划：

将于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。

主要建设内容：

莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目（即成都莱普科技股份有限公司总部暨生产基地建设项目）包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

项目的落地将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步。在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才培养等方面产生积极作用。

——莱普科技相关负责人表示