10月1日，晶成半导体正式由晶电分割成立，为晶电持股100％子公司，以其独特的磊晶与晶粒制程等核心技术，致力于VCSEL与GaN on Si电力电子元件等半导体代工业务发展。且挟着母公司晶电的技术基底，目前是唯一可从磊晶（Epi）做到芯片（Chip）的厂商，提供整合性代工服务。

原为晶电总经理的周铭俊，7月16日起转任晶成半导体总经理。对于目前的营运情况，他指出，用于资料通讯的4吋VCSEL进度较预期快，可用于3D感测、ToF与结构光的6吋进度则较预期慢。

4吋VCSEL部分，目前市场需求开始由IR LED转向IR VCSEL，手机与无线耳机等资料通讯终端应用逐渐起飞，且需求起飞速度较客户预期来得快，甚至客户端认为明年将会有爆发性、约可有2至3倍的需求成长。

6吋VCSEL部分，目前进度比预期慢的原因在于其应用于感测、ToF与结构光等，由于结构光技术难度很高，因此市场逐渐走向ToF，用于开发虚拟实境（VR）或扩增实境（AR），造成开发进度趋缓，但当VR或AR应用开始崛起，未来的需求与动能预期将相当强劲。

此前传出晶成的6吋VCSEL第4季就可望出货给大型潜力客户，不过，由于客户遭到并购，历经客户合并后的调整期，因此拉货稍微延迟，预计10月底送芯片测试，明年第1季可望放量；另外也有2家客户将于10月底测试送样，且其中1家美系或日系客户将着眼ToF应用，已提供晶成明年的预估订单量，该客户上下半年订单比重将为1：9。

目前，晶成半导体4吋VCSEL月产能1000片，待去瓶颈后，月产能约达到2000片，将视需求决定扩产进度，最快明年第3季可望扩产至3000－4000片。6吋VCSEL月产能约2000片，去瓶颈后全产能可达5000－6000片。

周铭俊认为，明年下半年到2020年，将是VCSEL产业迎接爆发性成长的时期，包括3D感测应用、资料应用都将放量。谈及未来的营收目标，周铭俊表示，晶成在磊晶技术上相对有把握、成本也低，但客户期望的良率为较不明确的因子，至于设备多数已经折旧完毕，从目前情况看来，若稼动率到达一定程度，明年营收5亿元将会是个“使命必达”的目标。