在半导体行业，尤其是晶圆制造的过程中，激光打标一直以来起着至关重要的作用，借助于这种非接触式的刻印工艺，我们才能保证晶圆的稳定可追溯性，以便在整个制造过程中进行追踪。当然，这也意味着激光标记必须时刻能够被读取，同时对工艺细节有着严格的要求，因为标记不能妨碍底层上的任何工艺，也不能对晶圆造成任何额外的损坏，必须让整个打标流程处于完美状态。当然，这也让用于晶圆打标的激光器面对着更大的挑战。

晶圆打标

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晶圆打标的方式

现阶段针对晶圆的表面标记共有两种不同的打标方式，一种是硬标记（Hard Mark），这是一种较为传统的激光打标方案，通过激光烧蚀，直接在硅表面实现5um~150um深的刻蚀印记。
另外一种方案则是软标记（Soft Mark），它可以被理解成一种浅退火标记工艺，通过改变激光器的波长和光学参数，对晶圆表面进行精细的热处理，这种方式不会对晶圆表面进行烧蚀，而是通过这种热作用实现材料氧化从而改变表面颜色。软标记对晶圆的表面影响非常小，标记深度可控制在5um以内，这种标记方式非常精准，且不会像硬标记一样产生碎屑，能够制作小于1mm字高的字符，所以软标记目前在晶圆打标中非常流行。

软标记（左） 硬标记（右）

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晶圆打标的难点

与半导体制造中使用的其他材料（例如锗和镓）一样，硅材料表面是对于激光标刻非常敏感。施加到材料表面的任何激光功率的微小变化都会导致标记外观和一致性的差异。此外，将激光能量施加在离有源组件如此近的位置还可能会导致设备损坏。这就是为什么晶圆打标对于硬标记和软标记深度的规格都具有非常严格的公差要求，而这种要求反馈到激光器上，则代表了对功率稳定性，光束质量的精益追求。

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新产业激光晶圆打标定制光源

针对晶圆打标的特殊需求，新产业激光推出了特殊定制的绿光/紫外激光器，专门应用于此打标场景。4小时功率稳定性＜0.5%，光束质量M²＜1.1，经过工艺测试，新产业激光的晶圆打标激光器在抛光Si晶圆表面以及镀膜表面能够实现单点深度0.5um-5um范围内可控，单点直径小于30um，长短轴比小于1.1的优异效果。此产品不仅适用于Si和GaAs晶圆，同时也适用于SiC，GaN等复合晶圆，能够根据需求，在各类晶圆材料上执行软标记（Soft Mark）或硬标记（Hard Mark）。

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激光器质量保障

在管理层面，新产业激光拥有全面的质量管理团队，从材料质量控制-生产制程检验-入库周转管理-出货质量检验的整套质量流程进行系统化管理，确保产品的一致性、可靠性及批量交付能力。

无尘车间
在硬件层面，新产业激光拥有120个百级净化车间，总净化车间面积2.6万平，生产过程处于洁净环境，不受外部污染。与此同时，CNI拥有包括光斑轮廓分析仪，功率计，光谱仪，波长计在内的整套产品检测设备，以及16个独立的老化测试车间，从硬件上保障产品质量及使用寿命。

老化车间
在核心部件管理上，新产业激光核心部件采用进口品牌，主要零配件与国内一线品牌合作或公司自研，CNI拥有自主的机械加工车间以及镀膜车间，能够持续提供符合要求的高精度加工件以及各类高标准镀膜镜片，对激光器的质量及批量一致性提供了可靠保障。

新产业激光总部
除晶圆打标激光器外，新产业激光还提供应用于晶圆划线，晶圆修复等晶圆制造行业的专业激光产品，新产业激光将以激光为工具，为半导体产业的发展保驾护航。
来源：长春新产业激光