科韵j激光成立三周年：推动高端半导体与PCB装备国产化

12月21日，苏州科韵激光举行了成立三周年的庆典暨新产品发布会，会上苏州科韵激光科技有限公司董事长兼总经理黄阳回顾了苏州科韵激光成立三年以来取得的成绩，并同时发布了一系列用于半导体和PCB生产制造的产品。

黄阳回顾苏州科韵这三年的发展，他表示公司始终以技术创新作为驱动企业发展的引擎。“每年我们至少拿出营收额的15%作为研发费用，进行新技术的研发以及行业痛点问题的解决。”

据了解，苏州科韵激光科技有限公司成立于2018年12月，公司所处行业为专用设备制造业，细分行业为激光加工设备制造业，公司主营产品为：激光精密修复设备、激光精密切割设备、半导体激光设备、PCB激光设备。目前是国内少数可实现LCD/OLED全制程激光设备覆盖的企业。

技术创新驱动企业发展

目前全球显示产业正处于高速发展期，当中我国已经成为新型显示、半导体等产业的重要研发、生产和消费基地。

中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清表示三年来看到了科韵激光作为一间年轻的公司，立足自主创新、稳扎稳打，为加快高端显示装备国产化步伐做出了贡献。“

现阶段，苏州科韵激光已经实现国内各大显示面板厂的全覆盖，其设备生产能力达到400台套，在产能上完全可以满足客户需求。

由于拥有过硬的技术底子和创新成果产出，在当前产业的良好发展势头下，苏州科韵激光获得了产业资本与相关政府部门的认可和关注。今年3月份，苏州科韵激光科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多名股东，小米产投对科韵激光进行投资。

据公开资料显示，目前新潮集团、小米产投以及相关优秀投资机构都是科韵激光的股东。此外科韵激光已经通过国家高新技术企业认定，获得江苏省生产力促进中心认定的“江苏潜在独角兽”企业，获得苏州市“独角兽”培育企业，建设有省级、市级的研发平台4个。

聚焦Mini LED激光切割与修复

经过三年的发展，苏州科韵激光在显示激光加工领域已处于行业领先水平，在显示领域拥有激光修复类和激光切割类两大类产品。

在科韵激光三周年的庆典暨新产品发布会上，带来了多达7款用于半导体和PCB领域的新品。黄阳表示这是科韵激光近期研发科技成果的体现，而公司未来目标是成为新型显示、半导体以及PCB三大产业国际领先的高端设备提供商。

随着苹果在iPad、Macbook等产品尝试开始采用Mini LED面板，将会极大推动相关技术产业链的发展，其也成为当前显示面板技术的“当红炸子鸡”。

CINNO Research预测，TV市场是Mini LED背光模组是国内最先起量的分支应用，2021年出货量预计为320万台。不过，随着中小尺寸应用迅速崛起，笔电与车载市场增量不容小视，因而在中低端MiniLED实现规模量产后，成长速度将超过其他应用类别。

科韵激光针对Mini LED推出了全自动Mini LED Cube激光隐切机，其采用了高精度的隐切技术，直线度好，品质稳定。它可以对2寸、4寸、6寸Mini LED晶圆进行切割，配备大功率红外激光器，能够实现60-150微米产品Cube技术的稳定切割，并通过新型激光束的设计，可以形成多SD层隐切，LED斜裂角度控制在2°以内，品质更优。

CINNO Research预测，2021年全球LED激光切割设备市场规模约在4.9亿元人民币，其中，中国大陆市场约为3.2亿元人民币;预计至2025年，全球该市场规模将增长至9.6亿元人民币，中国大陆市场也将同步增长至6.6亿元人民币。

在激光修复方面，这次发布会也推出了全自动Mini LED激光修复机。依靠领先的修复技术，其能够对国内Mini LED背光、直显产品Mini LED Chip&IC封装不良情况进行修复。

依靠视觉识别系统，能够准确识别LED芯片，避免“错漏反”。除此之外，其拥有闭环的温控系统，在激光修复的时候同轴测温，实时进行反馈。依靠压力反馈系统，可以精准控制芯片焊接时的压力，同时其内置的清洁系统能够对维修位置脏污定点清洁。

CINNO Research预测，2021年全球MiniLED激光修复设备的市场规模约为6.1亿人民币，市场高峰在2023年，将达到10.6亿元人民币。

这次新品发布会还一同发布了用于SiC晶圆切割的全自动SiC晶圆激光隐切机，采用特指脉宽红外高功率激光器，可以加工4、6、8英寸碳化硅晶圆，配备高精度运动载台，拥有特殊光路设计、动态对焦技术，能够实现全自动切割过程。

此外科韵激光还发布了FPC Cutting设备新品，可以用于FPC覆盖膜、FRC外形、FPC辅材的切割；用于网版PI膜图案加工的网版刻蚀设备，实现高精度激光加工，线宽极差<1um，PS差≤6um，可以将网版PI切割钢网切割合二为一，同一设备切割头切换后即可切割不同产品，可应对网版产能波动，降低设备投资成本。