深耕激光加工控制领域 金橙子启动科创板IPO

时间:2022-05-12 09:07来源:上证报中国证券网作者:wuping 点击:
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摘要:国内领先的激光加工控制系统企业之一北京金橙子科技股份有限公司(以下简称金橙子)启动科创板IPO之路,上交所于近日披露了其问询回复。   作为我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商,金橙子长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域。并凭借技术、品牌、产

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  国内领先的激光加工控制系统企业之一北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”)启动科创板IPO之路,上交所于近日披露了其问询回复。
  作为我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商,金橙子长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域。并凭借技术、品牌、产品等综合优势,金橙子与华工科技、飞全激光、海目星等建立了良好的合作关系,拥有优质的客户群体,与国内外上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系,产品广泛应用于3C消费电子、汽车及新能源、精密五金加工、电气仪表、机械重工等行业的重要工业生产环节,在激光先进制造领域发挥关键性作用。金橙子认为,这些优质的客户资源不仅为公司提供了市场竞争优势,也为公司进一步发展提供了基础。
  金橙子在激光加工控制领域深耕多年,具备自主创新研发能力,主要产品多项核心性能指标已经达到国际同类产品水平,位于国内领先地位,成功突破了激光振镜控制系统的技术瓶颈,实现了该技术应用在国内的普及化。在技术路线方面,公司储备了包括精密振镜控制、伺服电机控制等激光主流控制路线,是行业内较少能够拥有上述不同激光控制路线的系统供应商,构建了显著的竞争优势。
  一直以来,金橙子始终注重研发投入,注重产品功能的不断提升以满足下游客户丰富的激光加工场景要求。同时,公司精准评估与掌握市场和技术发展趋势,不断研发新产品和新技术,以保持业内的技术领先优势。在晶圆切割、光伏划片、远程焊接领域、玻璃薄膜精细去除、航空航天工业激光熔覆、PCB加工领域、半导体阻值修刻等高端应用领域,公司保持着较高的技术贡献。
  金橙子连年被评定为高新技术企业,并已入选国家级专精特新“小巨人”,拥有北京软件核心竞争力企业等多项荣誉。这是公司长期专注并深耕于激光加工控制技术领域的成果体现,也突显其在自主创新、科研应用、市场拓展和行业领先性等方面受到认可。公司自主研发的海格力斯控制系统、动力电池极耳切割系统、3D打印控制系统、独眼巨人等产品也荣获多项行业重磅荣誉,均突显了公司技术水平在国内外激光加工控制领域的地位。
  金橙子此次拟科创板上市募集资金主要投向为“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金。公司指出,募投项目实施后,不仅将进一步巩固提升公司在国内外激光数控行业的领先地位,站上发展新台阶,还将进一步推动我国激光先进制造领域的自动化及智能化发展。
  在招股书中,金橙子对未来发展也做出了规划,将持续以产品创新为核心,以服务客户为导向,基于已有技术不断创新发展,致力于成为国际领先的光束传输与控制专家。
【激光网激光门户网综合报道】( 责任编辑:wuping )
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