片上激光器及其硅基集成光电子芯片面临的挑战和展望(3)

时间:2023-03-15 16:41来源:澎湃新闻作者:澎湃新闻 点击:
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摘要:  从2006年第一次在硅基平台上实现片上激光器到现在,短短16年之间,片上激光器和硅基光电子芯片的研究取得了许多令人瞩目的成果,成为了未来数据

关键字:激光应用,激光切割,焊接,清洗,高功率,光纤激光,激光雷达

  从2006年第一次在硅基平台上实现片上激光器到现在,短短16年之间,片上激光器和硅基光电子芯片的研究取得了许多令人瞩目的成果,成为了未来数据通信的关键技术。这是一门 “顶天立地”的科学,从基础科学到实际应用,从长距离光纤连接的互联网到片上光互连、激光雷达、传感,再到未来的全光计算,随着片上光源集成技术的不断完善,硅光正在成为推动新一代信息技术发展的核心驱动力。

【激光网激光门户网综合报道】( 责任编辑:huahua )
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