金橙子激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、电子产品生产等多个行业。

公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。

报告期内，激光精密加工设备方面实现收入2,023.35万元，同比增长36.28%。主要是由于公司持续的技术攻关，使得公司自主生产的激光精密调阻设备多项技术获得了突破，受到了客户的认可；同时部分海外客户向公司采购了价值量较高的定制化设备所致。

二、核心技术

据报告，金橙子公司2022年共新增授权发明专利6项，实用新型专利10项，软件著作权20项，商标50项。截至报告期末，公司共有35项专利获得授权（其中发明专利12项，实用新型专利21项，外观设计专利2项）。

01、技术地位

近年来，我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等优质特性，通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。

金橙子公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。

随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。

经过多年的积累，金橙子公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光振镜加工控制系统领域，市场占有率约三分之一，保持细分行业领先地位。

公司的高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品，目前处于市场推广阶段，总体市场销量较低。基于公司的研发能力及产业技术布局，未来公司的高精密振镜产品及激光伺服控制系统产品也将会获得一定的市场份额。

02、研发及进展

公司始终坚持在激光加工控制系统相关技术方面的自主研发与创新，具有较为完备的技术体系，核心技术包括计算机辅助设计（CAD）技术、计算机辅助制造（CAM）技术、振镜和伺服电机的驱动及控制技术、激光器控制技术、软硬件设计技术等。

报告期内，公司持续对各产品进行技术研发和攻关，形成了多项新的技术及功能，同时对已有的技术也持续进行更新迭代。

CAD技术方面，持续优化大数据加工文件读取和显示算法，进一步提高CAD模块的响应速度。持续优化自动排样算法，进一步提高排样算法效率和材料利用率；更新图形处理算法，减少内存资源消耗，提高图形导入的速度。针对机器人激光加工应用场景，增加机器人、振镜的离线仿真功能。

CAM技术方面，不断优化填充算法，提高填充算法的普适性和效率。在柔性精密智造项目中，根据实际加工文件，对机器人、振镜运动轨迹进行整体规划与路径分解，提高加工过程中振镜、机器人的同步性能和加工精度。如机器人激光飞行焊接技术，目前可实现单对象、单方向的飞行加工，软件可支持CAD图形绘制，机器人信号交互等功能，结合激光工艺控制，机器人运动控制，视觉及振镜轨迹规划等为飞行加工提供完整控制系统，目前在国内尚无其它成熟完整的产品，基本性能达到国外对应产品的技术水平，可应用在汽车车身件焊接，新能源电池的激光清洗与焊接等场景。在伺服控制系统中，增加高柔性加减速运动控制算法，提高产品的适应性，进一步丰富微连功能，增加飞切微连、纳米微连等选项。紧跟市场和客户需求，不断改进产品技术及性能水平，陆续推出了C2000、P2000、F2000等控制系统产品，分别应用于精密切割、玻璃切割、金属切割等领域，在诸如纳米微连、高速PSO算法、多工位加工、圆寻边等功能上具有领先的技术优势。目前公司的伺服控制系统主要应用于中小功率段激光切割加工，同时，高功率段的总线型系统产品也正在研发过程中。