在激光微纳加工领域，公司致力于加工速度及精度的不断提升。依托于多年深耕激光振镜加工领域的技术及工艺积累，针对不同行业的应用需求，公司产品具有多项独特的技术和领先的性能。如应用于动力电池生产的电池片极耳切割系统，可支持自由可视化的极耳切割路径设计，实现快速切割路径设计操作，通过控制和算法的优化，实现了起点标识、能量插补、频率跟随、Y向纠偏等功能，进一步提升设备生产加工的效率和切割工艺质量。应用于光伏领域的光伏硅片激光加工系统，具有多项技术创新，实现了太阳能硅片激光消融、激光掺杂工艺的应用需求，振镜扫描速度高达72m/s，加工精度可达到10um级别。

在高精密数字振镜产品方面，公司持续进行相关技术的研发。其中，在振镜电机研发方面，开发了高精度电机编码器自动校正技术，大幅提高振镜电机位置测量精度；完善自适应动态数字调参技术，保证振镜在不同的工况和应用下的运行精度和响应性；开发电机状态监测和安全保护功能，实时反馈电机运行状态，开发温漂补偿功能，保证系统长时间运行的稳定性。相关技术应用于公司的振镜产品中，大幅提升了产品性能，在诸如全闭环位置反馈、实时状态监测、编码器自动校正、控制参数自适应调节、温漂补偿、高指令精度和高位置反馈精度等方面，相对国内同级别产品有一定的优势。公司的Invinscan系列振镜，部分性能指标已达到国外同类产品水平。公司的振镜产品系列丰富，可适用不同应用场景，如激光焊接、激光切割、3D打印、激光打标、大幅面加工等。

在激光调阻设备方面，公司自主研发测量控制系统，改进激光加工工艺和实时测量技术，提升加工速度和测量精度。公司的激光调阻设备已实现修调的精度误差最高可达到0.01%以内，在超低阻调阻领域，修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，技术水平处于行业领先位置。

三、未来发展

01、行业格局

激光加工控制系统属于工业软件，可为不同的加工场景提供综合解决方案，是各类激光设备的“大脑”，是我国智能制造、先进制造业不可或缺的核心部件，受到国家重点支持，发展前景十分广阔。

金橙子公司主要产品为激光加工控制系统，主要应用于激光加工领域，如：航空航天、汽车制造、消费电子、材料处理、五金加工、半导体、新能源、光伏、医疗、通信等场景中均有广泛应用。

02、公司发展战略

公司将继续专注于激光加工领域控制系统的研究开发，倾力打造“光束传输与控制”技术平台，为客户提供“驱控一体化产品”和定制化整体解决方案，为合作伙伴提供优质的产品和服务。持续打造产品竞争力和品牌影响力，致力于实现“光束传输与控制专家”的企业愿景。

公司将围绕战略目标，建立健全符合公司发展需要的企业管理制度，优化治理结构，完善组织架构，以提升组织能力的确定性，应对宏观环境的不确定性，促进公司高质量发展。借助资本市场平台，围绕核心业务，整合行业资源，不断提升公司的综合竞争能力和可持续发展能力，持续为广大客户创造价值，实现共赢且可持续发展。

在微加工领域，公司的振镜控制系统产品占据了国内约三分之一的市场份额，处于细分行业领先位置。公司将不断的对产品推陈出新，提升产品的各项性能指标，在巩固当前市场份额的基础上，不断向高端应用领域如航空航天、半导体、新能源、光伏等行业进行渗透，提高公司产品在高端应用领域的占有率，加速上述领域的国产替代进程。

同时，公司也将积极拓展新产品应用。加快推进激光柔性精密智造平台和高精密数字振镜两个募投研发项目的各项工作，力争早日完成预定目标；推动高精密激光调阻设备在低阻、高阻领域的批量应用；持续改进公司伺服控制系统产品的功能、性能，更大程度地满足客户的需求，提升产品的市场竞争力。

03、经营计划