近日，天准科技举行新品发布会，CO2激光钻孔设备正式亮相。

　　早在2020年，天准自主研发出了第一款激光直写成像设备，快速打开市场，赢得客户口碑。

　　CO2激光钻孔设备前后历时27个月开拓创新的研发，16个月精益求精的验证。

　　设备从样机、小批量、到批量验证，已累积批量生产100余批次，所钻孔数近30亿，其中，孔径抽检将近50万个，切片抽检将近3万次。

　　新一代更高精度、更高效率、覆盖更多孔径的CO2激光钻孔设备。

　　加工能力包括：DLD 钻孔孔径：75-200 μm 、50-125 μm;振镜钻孔频率(Hz)≥6600;适用于HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔。

　　它集合了精准高效、智能稳定以及自主创新三大关键特点。

　　采用稳定的CO2激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台，融合天准视觉、标定、算法补偿、高集成化精密控制等综合技术，对标国际，打破技术壁垒，体现了天准智能智造的深度理念。