未来总产值破5000亿!苏州重点支持光子芯片与光器件等领域

时间:2023-09-11 08:56来源:苏州发布作者:xuji 点击:
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摘要:9月2日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出发展目标,到2030年,重点突破一批填补国内空白的关键核心技术,未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接,全市未来产业总产值突破5000亿元。到2035年,形成1~2个领跑全国的千亿级未来产业创新集群,全市未来产业总产值突破10000亿元。 《意见》明确了发

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9月2日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称“《意见》”)。《意见》提出发展目标,到2030年,重点突破一批填补国内空白的关键核心技术,未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接,全市未来产业总产值突破5000亿元。到2035年,形成1~2个领跑全国的千亿级未来产业创新集群,全市未来产业总产值突破10000亿元。

 

 

 

 

 

 

《意见》明确了发展的重点领域,结合苏州市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势,依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。

其中,在光子芯片与光器件领域:重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片,主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片。重点开发基于光学材料生产制造的光学元器件,主要包括高精密光学镜头、采用光集成技术的高速光调制器、光开关、分路器、热光器件等无源器件和光源、探测器等有源器件。依托太湖科学城,高定位打造太湖光子中心,加快建成化合物半导体、硅光集成、MOEMS(微光机电系统)等基础工艺平台,完善产业载体建设。

未来总产值破5000亿!苏州重点支持光子芯片与光器件等领域

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