7月份,长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。 长光华芯主要从事开发, 生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户提供售后服务,在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。 本轮融资主要围绕长光华芯主营业务战略建设如下项目: 高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍; VCSEL激光雷达芯片研发及量产; 直接半导体激光器量产及应用。 2018年3月,长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院,将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面开展高端技术、产品的研发和产业化,建设专业的半导体激光器成果孵化和产业化平台。 至本轮融资顺利完成,长光华芯的“一平台,一支点,横向扩展,纵向延伸”战略布局已全部完成。 |