三菱电机积累了50多年激光器研发的经验，能够提供高品质、高可靠性的光通讯器件。三菱电机在世界光通讯市场中一直处于领导地位，在世界的TO-CAN片的市场占有率，持续保持第一。在光纤到户市场拥有全世界最大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发40G高速光通讯器件，达到了世界顶级的产品开发能力，为光通信市场作出了贡献。

    聚焦中国市场

    三菱电机十分关注光纤到户的市场增长，中国现时的增长率是世界第一，平均每年新增约二千万户，更逐渐朝高端器件进发，特别是G-EPON及G-PON相关最新技术的投入，相信PON的应用很快将会普及，其中10G-EPON和XG-PON会在数年后被广泛应用。

    由于中国目前已不单仅局限于使用光网络，更已经成为开发与生产领域的领导者，因而成为三菱电机最为重要的市场。

    自从2009年，中国开始引入光纤到户的概念后，市场需求旺盛，为满足市场需要，三菱电机已把产能提高了三倍以上。由于预期中国光纤到户市场仍将持续稳定增长，所以三菱电机的目标，就是以低成本、产量大为目标，为市场提供稳定的光纤到户激光器。

    在国际市场方面，光通讯市场的需求也十分旺盛，三菱电机在全球提供最高品质和可靠性的DFB激光器、FP激光器，以及APD接受器，为不断扩大的光纤到户市场，提供稳定的光通讯器件。另外，根据客户各种的技术以及系统上的要求，进行产品设计以及解决生产技术。

    追求集成化及低功耗　

    在产品技术开发上，三菱电机追求器件的集成化和大型系统的低功耗。随着近年来系统所要求的频带每年都在不断地扩大，40G系统普及后，逐渐引入100G系统。

    从器件设计的技术上来看，现在无法实现以合乎经济效益的方法生产40G以上的光通讯器件，所以40G或100G以上的系统，只能采用复合化或集成化，即通过使用4个25G的光器件来达到100G的通讯要求，但仍不断完善低功耗的技术，尽早实现以及普及100G和400G的系统。

    现在市场上比较普通应用光纤到户或者是光纤到楼的系统，在OLT跟ONU两端，包括了单独FP、DFB激光器，以及接受APD。三菱电机在各种DFB激光器上，已经占有了FTTx的大部分市场份额，但仍不断扩大投资，改善生产效率，提升TO-CAN激光器的产能。

    三菱电机提出了从现有的GE-PON和G-PON系统很容易升级到下一代10G-EPON和XG-PON系统的解决方案，并专门设计开发了用于ONU一侧的10G的DFB激光器。成功开发了和GE-PON、G-PON的4根引线、直径5.6mm、同样尺寸的TO-CAN，由于尺寸一样，使得客户能够和G-PON一样使用TO-CAN。

    在OLT一侧，为了兼容目前的三项组件的设计，开发了EAM激光器即EML的新型封装技术。EML和DFB、FP激光器不同，需要温度控制冷却器。过去为了能够把冷却器简单地搭载在组件中，采用了盒式封装。但是，由于OLT的三项组件不容易直接焊接在盒式封装上，不能符合低成本、高产量的FTTx的产品生产要求。

    三菱电机成功地将和FB、DFB一样尺寸直径为5.6mm的TO-CAN连通冷却器一起封装，这样在提高了生产性的同时，也可以同时兼容三项组件。实现新产品的量产化，为下一代PON系统尽快普及做贡献。

    在100G的高端产品中，我们现在可以提供25G的模块，在现有的CFP收发一体化模块中，分为四个通道的EML激光器，同时为了加入输出的光信号，内置光分波器。CFP收发一体化模块的尺寸宽度是80毫米，不适用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱电机考虑将现有的4个EML模块和光分拨器，全部内置在一个模块当中，成为一体化的模块。

    在开发下一代100G的集成CFP模块中，过去使用光纤线路连接四个CFP模块和一个分波器，连接非常复杂，是小型化的障碍，现在考虑把这些技能整合在一起，就可以实现布线的简捷，以及模块的小型化。

    尺寸的减少也可以降低对功耗的要求，现在CFP产品将会把24瓦的功耗上线压缩到16瓦。下一代的CFP2将会更进一步压缩至9瓦以下。对于EML的模块来说，小型化、集成化的同时还可以取得收发一体化模块的低功耗效应。但仅仅降低EML跟冷却器的功耗还达不到目标，必须大幅度的降低其他部件的功耗。

    在收发一体模块中真的功耗比例最大的是EML的驱动芯片，现在采用的是高增益深化加工艺驱动芯片，高增益造成了高增耗。现在开发可以在低电压下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。