据悉，10月17日，金橙子科创板IPO申请被受理。

11月16日晚，北京金橙子科技股份有限公司（以下简称金橙子科技）科创板IPO已被上交所受理。金橙子科技是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产和销售的高新技术产业。2004年创办至今，已于鞍山、东莞、苏州成立子公司，武汉组建分公司。

金橙子科技是一家集激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗为一体的高新激光加工企业，长期致力于推动中国激光产业的进步和发展，为广大系统集成商提供了一流的产品和服务。

金橙子科技提交的材料显示，近年来的存货金额逐年增加，四年多来的营收额同比增加了31%，净利润上涨逾40%。此次金橙子公司拟融资金额为3.96亿元，本次募集资金投资项目包括激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目及补充流动资金。

金橙子表示，将一如既往秉承“尊重每一个人，技术改善生活，共赢且可持续发展”的核心理念，与国内外诸多大型企业建立良好合作关系，共同持续、稳定、共赢，一同迈向更新台阶。

最后，祝贺金橙子科技迈入新台阶。