近日，集成电路封装测试解决方案提供商四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯微电子”）完成C轮战略融资，本轮融资由上汽创投、尚颀资本联合参与，融资资金将用于产品研发，帮助推动利普芯进一步加快迈向车规市场的脚步。

资料显示，利普芯微电子创立于2015年4月，业务涵盖集成电路设计和封测两大领域，可为消费与工业电子多种应用场景提供解决方案。公司先后在成都、深圳、厦门等地设立芯片设计中心，组建研发团队，并在遂宁建成数字化封测工厂。

研发设计业务方面，利普芯微电子打造了自有芯片品牌—“德普”。近两年，德普出货量达百亿颗，已为LED显示、LED照明、电源管理、锂电保护、MCU等消费与工业电子领域千余家终端客户提供解决方案。

在汽车芯片领域，利普芯微电子围绕公司＂915＂发展战略，对车载控制器、车用电池、汽车照明等相关产品进行了规划布局，打造了车规级芯片研发团队。该团队核心成员来自NXP等车规龙头企业，具有丰富的车规产品量产经验。

截至目前，利普芯微电子自主设计的车规级功率器件、车灯驱动等产品进入流片阶段，封测工厂已通过IATF 16949：2016汽车质量管理体系认证。