宏基站+小基站结合是大方向，小基站放量是未来主线。宏基站的建设优于小基站建设， 但随着 5G 普及的进一步深入，尤其是室内互联网的需求日益庞大，小基站将是宏基站 的有力补充。据前瞻产业研究院预计，5G 宏基站建设步伐先行于 5G 小基站，预计 2023 年，我国 5G 小基站建设数量达到 150 万个。

算力网络需求催生光通信行业技术革新，CPO 是终极方案。CPO（Co-packagedoptics）， 即共封装光学/光电共封装，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed（插槽） 上，形成芯片和模组的共封装。传统的 Pluggable（可插拔）形态是比较常见的方式，NPO 是光引擎与交换芯片解耦，装配在同一块 PCB 基板上，虽然其有 CPO 模组，但封装的位 置和 CPO 不同，对应的走线距离及功耗也会有些差异，因此 CPO 是终极形态，NPO 是 过渡阶段。

CPO 优势鲜明，新技术革新有望加速光模块放量。当前算力应用需求呈现出超大带宽、 低时延、灵活连接、低能耗等特征，光通信网络将聚焦超大容量传输、全光组网、开放 自智、光子集成等热点技术革新发展。CPO，即光电共封装技术将光芯片或光模块与 ASIC 控制芯片封装在一起，以提高互连密度，其具备明显优点：1）更低的功耗，设备和光模 块可以共同通过液冷板降温；2）体积更小且降低传输距离，提高高速电信号传输质量； 3）耦合之后，规模效应下成本更低。整体看，ChatGPT 加速 AI 进程背景下，CPO 技术 的普及将加速光模块需求量的持续释放。

全球光模块市场超 80 亿美元，数通市场成长性高。根据中商产业研究院数据，2017 年 至 2020 年，全球光模块市场规模从 60.43 亿美元增长到 66.72 亿美元，预测 2022 年全 球光模块市场将达到 81.32 亿美元，其中电信侧光模块市场 2022 年有望达到 25.58 亿 美元。整体看，数通侧市场是未来光模块的主要发力点。

全球光模块市场竞争格局较为分散，国产品牌占据一定优势。根据 Omdia 发布的全球前 十大光模块厂商名单及其 2021 年市场份额变动情况显示，前十名分别为高意集团、中 际旭创、朗美通、光迅科技、博通、海信宽带多媒体、Acacia、昂纳集团、住友电工、英 特尔。其中中际旭创、光迅科技、海信宽带多媒体、昂纳集团为国内品牌，前四大国内 光模块厂商占据全球的 26%市场份额。而根据 Yole 在 2020 年的数据统计，中国主要企 业的全球光模块市场份额合计超过 40%，其中华工正源市占率达到 4%，整体看，国产 品牌竞争力持续提升。

800G 光模块引领行业发展方向，市场容量有望达 70 亿美元。400G 光模块主要用于光 电转换，电信号在发送端被转换为光信号，然后通过光纤传输，在接收端，光信号被转 换成电信号。400G 光模块的传输速率为 400G，是为了适应 100M、1G、25G、40G 到 100G、400G，甚至 1T 的网络市场而诞生的，其主要功能是提高数据吞吐量，并最大化 数据中心的带宽和端口密度。400G 光模块的未来趋势是实现广增益、低噪声、小型化和 集成化，并为下一代无线网络和超大型数据中心提供高质量的光通信模块。800G 光模块 即传输速率为 800G 的光模块，随着 400GbE 一代准备在市场上推出，800G 可插拔模块 已准备就绪，由此将利用这一新的生态系统，为下一代 25.6T 和 51.2T 交换机提供更高 密度和成本优化的单通道 100G 和单通道 200G 互连。根据行业知名调研机构 LC 预测， 预计 2024 年，800G 光模块将超过 400G 光模块的销售额，市场容量达 70 亿美元。长 期看，具备 400G 光模块产品量产能力的公司有望长期受益，同时具备 800G 光模块产 品技术研发实力的企业有望在下一代无线网络和超大数据中心带来的海量产品需求中持 续受益，迎来量价和盈利能力的持续优化。

激光加工设备市场规模超千亿元。激光加工作为精密加工的代表，具有“非接触加 工”和“高能量密度”两个特性，因此在加工中兼具高精度和高效率。根据广东省激光行业协会专委会秘书长吴勇华介绍，2020 年全球激光加工设备市场规模为200亿美元，2021 年市场规模为 300亿美元，预计2023年市场规模突破500亿美元。中国作为全球最大的激光加工设备市场，市场份额占全球的接近 4 成，其中工业领域和信息领域是最主流的激光设备 应用行业，根据激光产业研究专家罗百辉编写的《2022中国激光产业报告》，2021年激光设备市场规模1256亿元，2022 年激光设备市场规模为1483亿元，预计2023年中国激光设备市场规模约1800亿元，带动激光相关产业链附加值1.8万亿元。从下游主要应用领域看，锂电、光伏及半导体是行业拓展的新方向。除传统下游领域的 加工外，激光加工目前在新能源及半导体领域的渗透开始加速，如动力电池领域中，激 光被运用在极耳切割成型、极片切割、极片分条、隔膜的切割以及壳体、顶盖、密封钉、 极耳等的焊接等多个环节；光伏领域中，激光开槽、SE 激光掺杂、激光打孔和激光修复 等技术加速渗透；半导体领域中，激光打标和钻孔、LSA 技术、激光划片等逐步扩展。 整体看，激光加工方式随着下游新兴行业的蓬勃发展，技术的进步和需求的扩张齐头并进。