光库科技披露7.1亿元铌酸锂高速调制器芯片项目现状

新闻导读:光库科技拟面向不超过35名发行对象发行数量合计不超过 27,494,100 股(含)。本次非公开发行股票预计募集资金总额不超过 71,000.00 万元(含)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目5.85亿元，补充流动资金1.7亿元。同时披露了铌酸锂高速调制器芯片项目的进展。

8月7日，珠海光库科技股份有限公司（简称“光库科技”或“公司”，股票代号300620）发布2020年创业板非公开发行A股股票募集说明书，面向不超过35名发行对象发行数量合计不超过 27,494,100 股（含）。本次非公开发行股票预计募集资金总额不超过 71,000.00 万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目5.85亿元，补充流动资金1.7亿元。

公告指出，尽管本次募集资金投资项目是公司经过长期市场调研以及慎重的可行性研究论证后决定的，但市场本身具有不确定性，且本次募投项目产品相关技术基于公司长期的研发生产经验积累以及对海外资产的收购，本次募投项目所涉及的产品属于公司新进入的产品领域，如果宏观经济环境、国家产业政策、技术发展方向、技术的应用落地、募投项目实施进度发生变化，或现有潜在客户开拓未达到预期等，将影响新增产能消化，使募集资金投资项目无法达到预期收益。

此外，本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产、无形资产规模及折旧摊销费用将有所增加，如果本次募集资金投资项目达到预期收益，则公司可较好地消化新增折旧摊销费用；如果本次募集资金投资项目未达到预期收益，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而影响公司经营业绩的风险。

在本次非公开发行股票募集资金到位前，公司可根据项目需要以自有资金、银行贷款等方式自筹资金进行先期投入，并在募集资金到位后根据有关法律法规要求对先期投入予以置换。本次非公开发行股票募集资金到位后，若本次非公开发行实际募集资金净额小于上述项目拟投入募集资金总额，资金缺口由公司通过自筹方式解决。

本项目系基于公司对光通信器件产业未来发展趋势和技术更新的判断，推动公司现有产品的丰富及研发拓展，具体产品包括用于相干通信的 400G/600G 调制器、用于相干通信的 100G/200G 调制器、10G 至 40G 强度调制器系列、模拟调制器等。本项目达产后，公司将新增 8 万件铌酸锂调制器芯片及器件产能，进一步推动公司光通信器件产品的升级及提升公司整体研发水平，巩固公司在光学元器件领域的优势地位。

募投项目将根据现有成熟的生产工艺、流程和技术指标，在完成生产线建设及设备采购后，分阶段实施及组织生产，在建设期末完成投产。

1）项目启动运营前两年，发行人在现有封装测试的技术积累上，加强技术学习和培训，提升公司团队的技术研发及运营管理水平，完成厂房建设并购买全套封装测试设备上线，实现募投项目中封装、测试生产线投产；

2）项目启动第三年，研发中心建设完成，启动产品研发并继续推进下一代薄膜 LiNbO3（铌酸锂）调制器芯片研发，完成芯片生产中心设备的安装调试，同时扩大器件封装、测试产量，继续深化完成产品系列化，丰富产品类型及拓展产品应用；

3）项目启动第四至五年，最终完成芯片生产中心调试并实现批量投产，在此基础上进一步研发并改进产品向小型化发展。

本项目预计总投资 58,500.00 万元，项目投资估算，投产后预计税后内部收益率为 17.07%，预期效益良好。而项目的封装测试及研发中心的建设周期为 1.5 年，芯片生产中心的建设周期为 4 年。

本次募投项目效益测算的过程及谨慎性本次募投项目基于建设期末完成项目的 100% 投产，实现年生产至少 8 万只LiNbO3（铌酸锂）调制器的能力。项目启动运营第一年完成基建；第二年完成装修工程和封装测试中心调试，并实现 2 万只器件封装测试生产能力；第三年开展研发中心新产品研发及芯片生产中心设备的安装调试，实现 4 万只器件的封装测试生产能力；第四年封装和测试中心达到 8 万只器件的封装测试生产能力；第五年完成芯片生产中心的投产。

公告还指出，本次募投项目的营业收入主要由 LiNbO3（铌酸锂）调高速调制器芯片及器件的销售构成，具体预测如下：

截至 2020 年 6 月 30 日，公司尚未交货的 LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器芯片及器件产品在手订单 596 万美元，平均销售单价为 1,488 美元/只。由于LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器芯片及器件产品设计难度大，工艺较为复杂，全球仅有三家主要供应商可以批量供货，产品市场竞争压力相对较小。考虑未来公司产能提升、产品迭代及生产工艺改进、市场竞争可能导致产品销售价格下降等多重因素，公司效益测算中采用了较为保守、谨慎的预计销售平均单价，即 850 美元/只，折合人民币为 5,865 元/只，预测的销售单价为目前在手订单销售平均单价的 57%，预计销售平均单价合理、谨慎。

本次募投项目系基于公司对光通信器件产业未来发展趋势和技术更新的判断，推动公司现有产品的丰富及研发拓展，具体产品包括用于相干通信的400G/600G 调制器、用于相干通信的 100G/200G 调制器、10G 至 40G 强度调制器系列、模拟调制器等。本项目达产后，公司将新增 8 万件铌酸锂调制器芯片及器件产能，进一步推动公司光通信器件产品的升级及提升公司整体研发水平，巩固公司在光学元器件领域的优势地位。

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