一部智能手机，70%零部件要用到激光加工技术。苏州德龙激光股份有限公司副总经理、董秘袁凌介绍，随着制造业转型升级以及新材料的出现，激光作为一种新型工具已经越来越多地渗透到制造业的方方面面。

德龙激光2005年在苏州工业园区成立，深耕激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术及深厚的激光精细微加工工艺，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及复合材料提供激光加工解决方案。今年4月，德龙激光登陆科创板，成为苏州板块首家激光加工设备上市公司，市值近60亿元。

激光设备行业竞争激烈，德龙激光凭借掌握的核心技术脱颖而出。袁凌介绍，公司在创始人赵裕兴博士的带领下，把研发创新视为公司生存和持续发展的驱动力。公司每年投入大量经费进行新技术、新产品的研发工作。数据显示，近3年德龙激光研发费用累计1.49亿元，每年研发投入占营收比例均超过10%，在可比公司中研发费用率居前。

研发投入为德龙激光带来一系列成果。据介绍，公司储备了一系列关键技术及核心产品，是少数几家可提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早的少数几家可实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一。公司自主研发的“大功率皮秒超快激光器”，被由中国科学院院士牵头、同行权威专家组成的评价委员会认定“产品关键技术具有自主知识产权，技术水平达到国内领先、国际先进”。

在德龙激光的展厅，满满一面墙都是专利证书。据了解，经多年自主研发，公司现有授权有效专利146项，其中发明专利36项，实用新型专利110项。公司还拥有软件著作权60项及注册商标22项。德龙激光获得了国家火炬计划重点高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。

对公司接下来的计划，袁凌介绍，激光精细微加工市场空间巨大，德龙激光将进一步巩固在半导体激光加工应用领域的竞争优势，同时大力发展锂电、光伏等新业务，积极开拓市场，不断增强公司核心竞争力，立志发展成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。