近日，英国传感光子学先驱——罗克利光电控股（Rockley Photonics Holdings）宣布，公司推出了全球首个用于商业应用的微转移打印（mTP）硅光子激光器。此外，使用mTP技术的新型硅光子生物传感芯片预计将在2024年上半年上市。

该公司表示，这有望进一步提高其高密度分光光度计芯片的密度并减小其尺寸——该芯片已经是世界上最小的宽带红外波长激光光谱工艺（覆盖1000纳米光谱），面积比目前用于可穿戴设备的LED解决方案还要小。

图片来源：Rockley Photonics官网

据介绍，这一进展可能会对广泛的应用产生重大影响，包括用于检测和测量多种生物标志物的可穿戴设备的设计。Rockley Photonics指出：“将微转移打印工艺应用到集成激光器的生产中是一个巨大的突破，我们相信它将对可穿戴生物传感和整个光子学行业产生巨大的影响。”

mTP技术是通过与X－Celeprint、爱尔兰科克大学廷德尔国家研究所（Tyndall National Institute）和爱尔兰光子集成中心（IPIC）的多年合作伙伴关系开发的，并且得到了爱尔兰政府的资金支持。

X－Celeprint的mTP技术在基板上结合了多种非原生成分——硅、纸、塑料、陶瓷或玻璃。它已被证明是实现异质集成的最佳方法之一，并被用于芯片式制造。

利用mTP过程，光子IC技术将集成一个厚度仅为4微米的激光生成“膜”。这种密度更高、面积更小的芯片技术，其潜在应用范围不仅限于生物传感和健康监测，还将会扩展到其他领域，如超小型可穿戴设备、服装或XR／VR／AR耳机和眼镜。

Rockley Photonics首席技术官Aaron Zilkie在一份声明中表示：“我相信这个下一代异构集成平台将带来几项重大的技术进步，包括更高密度的激光器、越来越小的芯片尺寸和超高产量的制造。”

根据规划，使用mTP技术的新型硅光子生物传感芯片将在2024年上半年上市。新的芯片技术应该不会影响Rockley Photonics即将推出的Bioptx™生物传感带，也不会影响公司及其客户当下开发的任何一代产品。

随着此次硅光子激光器mTP技术取得突破，Rockley Photonics大幅提高了用于生物传感的光子集成电路（PICs）的激光密度，创造了据信是世界上密度最高的宽波长激光分光光度计芯片，打破了自己以往创下的纪录。

此外，mTP工艺将有望降低制造成本，实现更薄、更紧凑和更高密度的芯片设计。这些特性对于消费者和医疗技术设备的使用而言将成为关键的优势，并有望促进Rockley Photonics的生物传感技术集成到未来的微型可穿戴设备中。

此次突破是Rockley Photonics与爱尔兰科克大学廷德尔国家研究所、X－Celeprint和爱尔兰光电子集成中心（IPIC）多年合作的结果，并获得了爱尔兰政府的爱尔兰科学基金会（SFI）和颠覆性技术创新基金（DTIF）的资金支持。该项目始于5年前，专注于为Rockley Photonics的硅光子学平台开发定制的mTP工艺，它了一个由世界级工程师和研究人员组成的多学科团队。

关于Rockley Photonics Holdings

Rockley Photonics Holdings成立于2013年，是一家知名的硅光子集成芯片和模块供应商，也是全球光子健康监测和通信解决方案的领导者。其业务市场重点是医疗保健、可穿戴设备和机器视觉，以及超大规模数据中心连接。从专为移动健康监测和机器视觉设计的下一代传感平台，到用于数据通信的高速、大容量解决方案，Rockley Photonics正在为跨多个行业的新一代应用奠定基础。