国内激光芯片龙头源杰科技：产品升级，国产化率有望持续提升

（报告出品方/分析师：浙商证券蒋高振赵洪）

1 聚焦光芯片，技术及生产成熟可控

光芯片国内领先，主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列。

源杰科技的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。光芯片是现代高速通讯网络的核心之一，系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。

公司生产的光芯片目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

根据 C&C 的统计，2020 年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

光芯片 IDM，两平台、八技术提高公司壁垒。

公司经过多年研发与产业化经验积累，目前已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生产、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程生产线，具有高度自主性。

在此基础上，公司还形成了“两大平台”（“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”）以及“八大技术”（“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等），其中，平台方面包含大量光芯片工艺制程技术和生产经验，是产品生产和未来升级拓展的基础；技术方面可以实现激光器芯片的性能优化、降低成本，提高公司在行业中的竞争力。

1.1 公司历史：专注主线产品，提高激光器速率

公司自 2013 年成立以来，一直专注于光芯片产品，并不断向更高速率推进。

2014 年推出 2.5G 系列产品，主要用于光纤接入；2016 年推出 10G 系列，开始应用于通信网络；2019 年推出 25G 系列，次年推出硅光大功率激光器，应用领域拓展至数据中心；2021 年推出 50G 系列，同年公司的“第五代移动通信前传 25Gbps 波分复用直调激光器”项目被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖，公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”；2022年公司上市。

1.2 公司治理：股东分散，管理层具专业背景

公司的实际控制人为 ZHANG XINGANG，直接持有公司 16.77%的股权，间接通过员工持股平台欣芯聚源控制公司 2.00%的股权，通过《一致行动人》协议控制张欣颖（ZHANG XINGANG 的妹妹）、秦卫星、秦燕生（秦卫星的哥哥）三人共 19.09 的股权，合计 37.86%。

其余股东较为分散，除一致行动人以外的前三位股东持股分别为 6.71%、6.63%、5.39%，均与 ZHANG XINGANG 实际控股量存在较大差距。实际控制人在公司股东大会上拥有较高比例的表决权。

公司管理层多具有专业背景。

董事长兼总经理 ZHANG XINGANG 先生，本科毕业于清华大学，南加州大学材料科学博士研究生学历。

曾先后担任 Luminent 研发员、研发经理，Source Photonics 研发总监。

副总经理陈文君先生毕业于华中科技大学光学工程专业，曾先后担任 Fiberxon, Inc.新产品导入工程师，RTI HK Limited 高级产品经理，Mellanox Technologies, Ltd.亚太区市场与销售总监，博创科技副总经理。

副总经理及核心技术人员潘彦廷先生，毕业于国立台湾科技大学电子工程专业，曾担任国立台湾科技大学博士后研究员，索爾思光電股份有限公司研发工程师。

1.3 财务状况：营收波动，中端产品逐渐放量

营收及净利润存在一定波动。公司 2018 至 2022 年 Q3 营业收入分别为 7041.11 万元、8131.23 万元、2.33 亿元、2.32 亿元、1.93 亿元，净利润分别为 1553.18 万元、1320.7 万元、7884.49 万元、9528.78 万元、7392.39 万元。

2020年公司在国内率先实现了 25G 激光器芯片量产商用，成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货厂商，加之下游加大了对国产 25G 光芯片的储备，是公司 25G 激光器芯片系列产品收入大幅增长，是公司业绩波动较大的主要原因。

2021年，受 5G 基站建设频段方案调整等影响，公司的 25G 产品出货量较上一年度减少较多。

2022年上半年，公司在数据中心市场的主要客户受疫情影响采购节奏放缓，公司在数据中心市场收入增速放缓。

2020年管理费用增长较多，主要系当年因员工股权激励及公司为筹划上市聘请中介机构费用。

中端产品放量。

2019 至 2022 年中，公司 10G 中端产品收入分别为 1155.66 万元、4853.55 万元、9645.58 万元、5593.26 万元，占比整体收入比逐渐提高。

2020 年，公司 10G 激光器芯片的生产技术更加成熟，成本进一步降低，公司产品已在出口海外 10G-PON （XGS-PON）市场中实现批量供货，带动该产品收入增加 3,697.89 万元，增幅 319.98%。

2021-2022 年上半年，10G-PON（XGS-PON）市场继续保持旺盛的需求，公司的 10G 激光器芯片系列产品收入继续保持高速增长。

2 光芯片为通信产业核心，国产化率有望持续提升

光通信系统正逐步替代传统通信系统。

全球信息互联规模不断扩大，纯电子信息的运算与传输能力的提升遇到瓶颈，光电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域，早期通过电缆进行信号传输，但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率提升受限，而光作为载体兼有容量大、成本低等优点，商用传输领域已逐步被光通信系统替代。

随着技术发展与成熟，光电信息技术应用逐步拓展到医疗、消费电子和汽车等新兴领域，为行业发展提供成长空间。

光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。

光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。

高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。

光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。

光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

光芯片在光通信系统中应用位置如下：

2.1 光通信产业链上游，现代光通信器件核心元件

光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。

光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。光芯片之于半导体的关系示意图如下：

从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G 移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。

光通信产业链中，组件可分为光无源组件和光有源组件。

光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。

光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。

光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。

激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片，主要有 PIN 和 APD 两类。具体情况如下：

光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料。

相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。

其中，磷化铟（InP）衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域。

2.2 应用场景不断升级，光芯片需求持续增长

随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长。

根据 Omdia 的统计，2017 年至 2020 年，全球固定网络和移动网络数据量从 92 万 PB 增长至 217 万 PB，年均复合增长率为 33.1%，预计 2024 年将增长至 575 万 PB。

同时，光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。

根据 LightCounting 的数据，2016 年至 2020 年，全球光模块市场规模从 58.6 亿美元增长到 66.7 亿美元，预测 2025 年全球光模块市场将达到 113 亿美元，为 2020 年的 1.7 倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。

“宽带中国”推动光纤网络建设，千兆光纤网络升级推动光芯片用量提升。

随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长。同时，光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。

受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。

5G 移动通信网络建设及商用化促进电信侧高端光芯片需求。

5G 移动通信网络提供更高的传输速率和更低的时延，各级光传输节点间的光端口速率明显提升，要求光模块能够承载更高的速率。

5G 移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到 25G，中回传光模块速率则需达到 50G/100G/200G/400G，带动 25G 甚至更高速率光芯片的市场需求。

根据 LightCounting 的数据，全球电信侧光模块市场前传、（中）回传和核心波分市场需求将持续上升，2020 年分别达到 8.21 亿美元、2.61 亿美元和 10.84 亿美元，预计到 2025 年，将分别达到 5.88 亿美元、2.48 亿美元和 25.18 亿美元。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。

云计算产业发展，全球及国内数据中心数量大幅增长，光芯片重要性突显。

互联网及云计算的普及推动了数据中心的快速发展，全球互联网业务及应用数据处理集中在数据中心进行，使得数据流量迅速增长，而数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。

光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，根据 LightCounting 的数据，2019 年全球数据中心光模块市场规模为 35.04 亿美元，预测至 2025 年，将增长至 73.33 亿美元，年均复合增长率为 13.09%。

2.3 高端光芯片海外厂商为主，国内市占率逐渐提升

光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。

根据 LightCounting 的统计，2020 年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。

根据 ICC 预测，2019-2024 年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快。

我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术，根据 ICC 预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过 90%；

10G 光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分10G 光芯片产品性能要求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国产化率不到 40%；

25G 及以上光芯片方面，随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。

3 国内高端光芯片龙头，高端产品有望突破

公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

拥有自主知识产权的晶圆外延技术，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，于 2020 年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。

公司完成了大功率激光器芯片技术的开发，在面对下一代光通信方案硅光子集成技术时，能促使我国逐步摆脱对进口光芯片的依赖。

3.1 全流程 IDM 模式，掌握核心技术

光芯片生产工序较多，依序为 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。

IDM 模式更有利于各环节的自主可控，一方面，IDM 模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设备。

另一方面，IDM 模式能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点。

此外，IDM 模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。公司具备光芯片的结构设计开发能力、全流程的自主生产制造与芯片测试技术，形成完整的 IDM 模式。

通过 IDM 模式，公司能够掌握从设计转化到生产制造的纵向生产链各环节，从而有效控制生产良率、周期交付、产品迭代与风险管控等方面。

3.2 绑定大客户，产品国内领先

高速激光器芯片规模化生产。

高速调制激光器的开发难点在于对有源区量子阱进行高速应用设计、纳米级精度的外延生长技术与高速芯片谐振腔的设计。

公司开发了高速调制激光器芯片技术，在保证产品可靠性的同时，解决高速晶圆外延精度问题、芯片高温环境运行可靠性、寄生电容限制芯片高速特性等技术难题，突破了高速激光器芯片产品的技术瓶颈，有助于实现 25G、50G PAM4 DFB 激光器芯片的规模化、高质量、低成本的生产制造。

2020 年，公司凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商。

异质化合物技术，可靠性领先。

速率要求达到 10G 及以上的激光器芯片制程中，量子阱发光区一般使用铝铟镓砷（AlInGaAs）等复合化合物半导体材料，因该材料在空气中易氧化，导致芯片在高温工作环境中快速裂化失效，极大限制终端室外通信设备的可靠性。

公司开发的异质化合物半导体材料对接生长技术，降低半导体材料在制程时曝露空气产生缺陷的概率，从根本上解决可靠性劣化问题。

公司该项技术开发难度极高，提供了产品劣化解决方案，实现高速率激光器芯片的高可靠性，使得产品成功用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中。

小发散角技术，降低成本并减少进口依赖。

光通信系统中，激光器芯片发射出的光信号需耦合到光纤中，才能真正用于通信传输，因此芯片发光耦合到光纤的效率为下游模块厂商关注的重点。为提升耦合效率，传统耦合方案中下游模块厂商常采用昂贵的进口耦合透镜，与激光器芯片进行光模块的封装生产。

公司开发的小发散角技术，在不牺牲芯片性能前提下，可以整形激光器芯片发射的光斑，使得芯片输出的光信号更易耦合至光纤中，从而使得模块厂商采用国产普通耦合透镜，就可封装出高性能的产品，有效提升了耦合效率，降低了生产成本。

3.3 低速光芯片市占率全国领先，高速光芯片市占率逐渐提升

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。

25G 及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速 EML 激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。

公司在高速光芯片领域实力全国领先。

① 2.5G 光芯片

我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 光芯片的核心技术，2.5G 光芯片市场已基本实现国产化。

2.5G 光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如 PON（GPON）数据上传光模块使用的 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求高、难度大，如 PON（GPON）数据下传光模块使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，根据 C&C 统计，2020 年公司占据 80%的市场份额。

根据 ICC 统计，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市场中，公司产品发货量占比为 7%。

② 10G 光芯片

我国光芯片企业已基本掌握 10G 光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据 ICC 统计，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市场中，公司发货量占比为 20%，已超过住友电工、三菱电机等。

10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用，具体情况如下：

1）光纤接入市场

10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据上传光模块，根据 C&C 统计，2020 年度公司该型号产品在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市场中已占近 50%的市场份额。

而 10G 1577nm EML 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

2）移动通信网络市场

10G 1310 光芯片主要应用于 4G 移动通信网络，5G 移动通信网络主要使用 25G 光芯片，出于成本等因素考虑，2021 年存在 5G 基站使用升级的 10G 光芯片方案。

由于 4G 移动通信网络已相对成熟，10G 光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。公司应用于 4G 移动通信网络的 10G 激光器芯片已实现批量供货。

3）数据中心市场

海外互联网公司主要使用 100G 及以上速率光模块，国内互联网公司目前主要使用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，其中 40G 光模块使用 4 颗 10G DFB 激光器芯片的方案。国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。

③ 25G 及以上光芯片

25G 及以上光芯片包括 25G、50G、100G 激光器及探测器芯片。随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%。

根据 LightCounting 数据，2021 全球 25G 及以上光芯片市场规模为 107.55 亿元，公司目前市占率仍然较低。

3.4 募投项目：持续加码高速光芯片

随着 5G、大数据、人工智能的快速发展，市场对中高速率芯片的需求持续增长。

公司凭借先进技术和优质服务，取得光芯片领域业绩的迅速增长，10G、25G 光芯片产品获得下游客户的广泛认可。但受制于产线和场地限制，公司产品供应已接近极限负荷，供应压力逐步增大。为顺应行业发展趋势和满足市场需求，公司计划增加产线建设以扩大产能。

本项目计划总投资 59,075.37 万元，将在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片产线，提高公司的产品供应能力，满足市场需求。

此外，公司针对核心产品设置专线生产，有助于提高设备使用效率，能够进一步提升公司的产品品质及市场竞争力，是对公司现有业务的延展

4 盈利预测

4.1 细分业务盈利预测

公司主要盈利产品为激光器芯片系列产品，包含 2.5G 激光器芯片系列，10G 激光器芯片系列，25G 激光器芯片系列及其他（50G，硅光直流电源等）。

2.5G 激光器芯片系列：

2.5G 光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，已基本实现国产化。国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场。

根据 C&C 统计，2020 年公司占据 80%的市场份额，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市场中，公司产品发货量占比为 7%，处于国内龙头地位。

我们预计 2022~2024 年公司 2.5G 光芯片单价随产品升级换代略微降低，分别为 3.49/3.32/3.15 元/颗；销量维持稳定增长，分别为 3028/3179.4/3338.37 万颗。

毛利率端，考虑到芯片换代后价格存在年降，预计毛利率缓慢下降，分别为 47%/45%/44%。

10G 激光器芯片系列：

公司 10G 光芯片产品主要应用于光纤接入，移动通信网络市场。2021-2022 年上半年，10G-PON（XGS-PON）市场继续保持旺盛的需求，公司的 10G 激光器芯片系列产品收入继续保持高速增长。

2022~2024 年，随着通信领域市场增长及国产化率的提升，公司份额有望进一步提升。同时，随着公司募集资金实施 10G、25G 光芯片产线建设项目，公司产能将于 2024 年开始进一步提升。

我们预计 2022~2024 年公司 10G 产品销量保持高速增长，分别为 924.66/1294.52/1812.33 万颗；毛利率端，考虑到芯片换代后价格存在年降，预计毛利率缓慢下降，2022~2024 年公司毛利率分别为 66%/64%/63%。

25G 激光器芯片系列：公司 25G 光芯片产品主要应用于移动通信及数据中心市场。

根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，有较大的增长空间。2021 年，受 5G 基站建设频段方案调整等影响销售有所下降，及 2022 年上半年，公司在数据中心市场的主要客户受疫情影响采购节奏放缓，公司相应收入增速放缓。随着疫情放开，及数据中心需求持续上升，公司 25G 产品销售有望回暖。同时，随着公司募集资金实施 10G、25G 光芯片产线建设项目，公司产能将于 2024 年开始进一步提升。

综上，我们预计公司 25G 光芯片产品 2022~2024 年收入为 2.8/3.8/5.4 亿元；毛利率端，考虑到芯片换代后价格存在年降，预计毛利率缓慢下降，2022~2024 年公司毛利率分别为79%/75%/71%。

硅光及 50G 激光器芯片：

2019 年-2022 上半年，公司的硅光及 50G 激光器芯片产品销售收入分别为 0 万元、2.43 万元、13.70 万元、8.34 万元，保持较高的增长速度。

预计随着公司 50G 光芯片产业化建设项目的进一步推进，将给公司带来持续增长，预计该业务 2022~2024 年收入为 98/686/4802 万元。

综上我们预计公司 22 年至 24 年营收分别为 2.9/3.7/5.3 亿元，综合毛利率61.33%/61.32%/61.98%。