超快激光器作为激光精密微纳加工的核心光源，被誉为制造中最锋利的“光刀”。在实际应用中，由于高功率大能量超快激光核心器件长期被国外垄断，严重制约了OLED、半导体芯片、微电子、高端医疗等下游应用行业的发展。项目组经过15年“产学研用＂联合攻关，在激光器、工艺调控、稳定性控制等方面取得多项创新成果，研制出透明曲面厚玻璃切割、蓝宝石超快激光精密切割打孔等新型超快激光加工高端装备，极大降低了终端用户设备采购和生产成本，满足了电子、汽车、航空等行业高质量、高效率超精细加工制造的需求。

激光全息防伪技术由于具备制造原始图案费用高而拷贝成本低、传统伪造方法难以起作用等优势，被广泛应用于货币、证件、医药等国计民生领域。全息防伪商标表面微结构测量是其质量控制的重要组成部分，在跨尺度组合光栅生产过程中，需要监控全息光栅条纹的宽度、槽深等几何参数。华工图像自2012年起采用华中科技大学开发的白光干涉原子力探针扫描测量仪器，可对全息防伪包装标识的制版、模压出的多规格组合光栅结构进行多模式跨尺度快速测量，不仅大大提升了光栅生产效率，而且有效降低了生产成本。

近年来，华工科技围绕产业链布局创新链，持续推进科技与产业的深度融合发展，形成了一批关键核心技术产品。未来，华工科技将持续加快中央研究院建设，围绕战略产品方向，强化“高精尖”人才引进与培养力度，加大与高校、科研院所、企业的产学研用深度融合。