Scantinel激光雷达芯片提供“无与伦比”的集成度

时间:2023-07-10 10:17来源:激光网作者:wuping 点击:
------分隔线----------------------------

摘要:激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的大规模并行光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破。   这家位于德国乌尔姆的公司最近筹集了 1000 万欧元的风险投资,是少数专注于调频连续波 (FMCW) 激光雷达的公司之一,该激光雷达能够感知周围移动物体的位置和速度一辆车。   该方法有望为汽车行业大批量生产芯片级激光雷达传感器,但依赖于比传统扫描或飞行时间单元

关键字:Scantinel,激光,雷达,芯片,提供,“,无与伦比,”

激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破。

  这家位于德国乌尔姆的公司最近筹集了 1000 万欧元的风险投资,是少数专注于调频连续波 (FMCW) 激光雷达的公司之一,该激光雷达能够感知周围移动物体的位置和速度一辆车。

  该方法有望为汽车行业大批量生产芯片级激光雷达传感器,但依赖于比传统扫描或飞行时间单元更复杂的工程和光子集成。

  集成激光器

  Now Scantinel 表示,其第二代 PIC 使其距离生产单芯片激光雷达系统又近了一步。

  该公司声称:“光子芯片提供了高像素率和高信噪比的卓越组合,能够捕获出色的高质量现实数据。”

  “这一进步得益于该芯片无与伦比的集成度,使其在激光雷达技术领域中脱颖而出,并为自动驾驶的实现铺平了道路。”

  Scantinel 联合创始人 Vladimir Davydenko 补充道:“汽车固态扫描激光雷达需要将探测器、激光器和超低损耗固态扫描仪共同集成在同一个 CMOS 代工厂兼容的光子平台上。

  “Scantinel Photonics GmbH 展示了集成的大规模并行探测器和扫描芯片,与我们的集成激光器共享相同的光子平台。”

  该公司的另一位联合创始人兼董事总经理 Andy Zott 表示,最新的 PIC 架构还支持全面的系统内校准,通过减少设备和制造设施面积需求,在批量生产环境中实现显着的成本节约。缩短生产时间。

  蔡司血统

  去年 11 月,Scantinel 表示将利用A 轮融资加速产品开发并向客户推出基于 PIC 的设备。据称,当时已与“全球主要汽车、移动和工业公司”签署了多项合作伙伴关系。

  其 FMCW 技术依赖于频率啁啾激光源,据说探测范围超过 300 米,该公司获得了荷兰光子学合作伙伴 PhotonDelta 和光学巨头蔡司的支持。

  Davydenko、Zott 和联合创始人 Jan Horn 都曾在蔡司工作过,之后利用蔡司风险投资公司 (Zeiss Ventures) 的初始资金成立了这家分拆公司。

  其他致力于 FMCW 激光雷达的公司包括 SiLC Technologies、Aeva 和 Aurora Innovation。英特尔还专门成立了一个研究小组来研究该主题,而澳大利亚的巴拉哈则采用了类似的随机频率调制方法。

  但 Scantinel 声称,它所达到的集成水平使其在成本和尺寸方面比任何现有解决方案具有显着优势。

  该公司表示:“Scantinel Photonics 第二代 PIC 的推出标志着其在为自动驾驶应用追求经济高效、紧凑的激光雷达解决方案方面迈出了重大的一步。”

【激光网激光门户网综合报道】( 责任编辑:wuping )
顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
------分隔线----------------------------

【媒体须知】凡注明"来源:激光门户网portalaser.com.cn"的作品,包括但不限于本网刊载的所有与激光门户网栏目内容相关的文字、图片、图表、视频等网上内容,版权属于激光门户网和/或相关权利人所有,任何媒体、网站或个人未经激光门户网书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品;已经书面授权的,应在授权范围内使用,并注明"来源:激光门户网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

【免责申明】本文仅代表作者个人观点,与激光网激光门户网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。本网转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:Email:portallaser@qq.com

Copyright   2010-2035 portalaser.com.cn Inc. All rights reserved.激光门户 版权所有
鄂ICP备2022018689号-1