2014年1月初，德国3D-Micromac公司完成了一项热激光束分离(TLS-Dicing)技术收购转让，作为资产交易的一部分。知识产权、专利，以及由德国Jenoptik激光与材料加工部研发的这项技术被转让给3D-Micromac公司。

　　TLS-Dicing是用在半导体工业中的后端以分离组件中的半导体晶片。激光加热局部的材料，冷却介质随即将其冷却下来。热机械应力导致晶片的完全开裂。

　　该技术的转让可让3D-Micromac很快实现商业化，通过此次收购，该公司作为一个半导体行业激光系统的供应商，进一步强化了在这方面专业技术知识，同时也扩大了其在这一领域产品组合。德国Jenoptik激光与材料加工事业部未来也将继续专注于塑料和金属的3D加工，比如在汽车行业。

　　3D-Micromac公司CEO Tino Petsch先生说：“我们获得了TLS-Dicing的技术，将可以完整配合我们的产品组合在半导体行业的开拓应用，能够继续扩大我们的市场地位。除了在晶圆级组件的加工外，我们现在也可以为芯片分离提供创新的解决方案。未来几个月，我们将继续深化与弗劳恩霍夫IISB的加工研发合作，并在工业加工上开始应用。”

　　Jenoptik自动化技术公司总经理Dietmar Wagner说：“激光与材料加工部在过去几个月，已越来越多地聚焦于其核心市场与强化其产品组合，我们很高兴与3D-Micromac公司达成合作，并为TLS-Dicing技术找到买家，这是技术实现商业化的最快捷的途径。”