|
在IC产品生产制造中，由于制程工序繁杂，为了保证整个制程链的可追溯性、且不损伤元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水编号、产品名称、厂商等讯息所对应的特定字符串。 随着芯片尺寸越来越小，标刻的字符愈小，对打标精度的要求也越来越高。大族显视与半导体针对IC打标的要求，结合自身激光工艺，推出一套完整的全自动高精度半导体标刻系统解决方案，并在实际生产中应用。
图源：摄图网
为了保证加工精度和良率控制，大族显视与半导体对PLC控制系统、视觉系统、光学系统、软件系统等方面进行了优化和技术突破。可适用于半导体行业封装后段，满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。 （180x320）mm的大幅面高精度打标技术 采用双激光器，双打标头来实现（180x320）mm的大幅面打标范围，激光光斑大小在50~90μm可调节；选用高品质的激光扫描振镜，长时间激光偏移保持在5μm； 稳定的激光器输出功率，确保加工工艺的一致性 配置独立的能量检测和能量补偿系统，可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿，确保加工品质，填补了国内激光标刻设备在此方面的空白；同时也可保证操作人员的安全性； 防呆及Post inspection功能，及时遏制不良连续产生 采用机械&视觉双定位对产品的来料、加工、检测进行全面的视觉监控和视觉定位及检测，保证标刻精度； 自研软件系统运行稳定，优化编辑界面，提升用户体验 系统支持一键扫码，自动提取印字信息等交互功能； 支持2D系统，选择性打标、防反检测； 采用独特的压轮技术，可兼更大尺寸的产品翘曲 目前市场可接受产品翘曲标准是5mm，但大族设备可兼容7mm的产品翘曲，进行正常的运行加工。
△大族全自动高精度激光标刻设备
|
收藏
打印
