激光增材制造（LAM）技术有着独特的加工优势，可实现难加工金属的制造（钛合金、高温合金等），能突破零件结构限制，用于结构复杂、难加工零件的加工制造，在全球激光应用中受到广泛关注。相较传统的加工模式，这种“自下而上”的、通过材料累加的制造技术带来了许多突破，使以前无法实现的复杂结构制造变为可能。

千瓦级直接半导体激光器具有损耗小、结构紧凑、电光转换效率高、易于自动化集成、成本低等优势，在增材制造的应用上有着明显优势，成为增材制造应用的理想选择。

华光光电直接半导体激光器系统在熔覆中的应用

华光光电凭借在半导体激光器领域深耕多年的丰富经验和坚实技术基础，依托自产高功率芯片的核心优势，完成高功率芯片封装、光学合束和光纤耦合等关键技术的开发，成功推出高功率直接半导体激光器系统，输出功率覆盖1000瓦到10000瓦，并实现光纤输出。产品可应用于激光熔覆、表面处理、焊接等领域，现已部分投入市场。

华光光电6000瓦激光器光源