近日，无锡惠山高新区举行了2023年重大产业项目开工暨航空航天智能制造产业园开工仪式。

惠山高新区发布消息显示，本次共有16个项目集中开工，总投资110.5亿元，其中包括惠山华光智能网联汽车零部件、激光芯片研发及生产基地等项目。

惠山华光智能网联汽车零部件项目由无锡华光汽车部件科技股份有限公司投资建设，项目占地面积31.7亩，扩建厂房1.35万平方米，总投资1.25亿元，当年计划投资1.25亿元。项目达产后，将形成年产前后防撞总成、行李架总成、汽车亮条等50万套的生产能力。

激光芯片研发及生产基地项目由长春中科长光时空光电技术有限公司投资建设，一期拟租赁面积8000平方米，总投资2亿元，当年计划投资5000万元。项目将建立激光芯片研发实验室，形成芯片从设计、试制到中试的闭环条件；建设激光芯片产线，具备3类芯片全链条的军品和民品生产能力；与国内量子精密测量相关单位合作建设联合实验室，实现从芯片到量子精密测量部件乃至整机的开发能力。