时间:2023-12-28 09:31来源:激光网作者:Jucy 点击:次摘要：国家知识产权局最新公告显示， 隆基绿能科技股份有限公司近期申请了一项名为一种硅锭双面切片装置、硅锭双面切片方法以及硅片的专利， 公开号为CN117283157A，申请日期为2023年9月。 这一专利实施例提供了一种硅锭双面切片装置，包括以下部件：机架，上面安装了移动平台，用于控制硅锭的移动;激光出光头，连接在机架上;光学模块，连接在机架上，包括准直扩束模组、光斑
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国家知识产权局最新公告显示，隆基绿能科技股份有限公司近期申请了一项名为“一种硅锭双面切片装置、硅锭双面切片方法以及硅片”的专利，公开号为CN117283157A，申请日期为2023年9月。 这一专利实施例提供了一种硅锭双面切片装置，包括以下部件：机架，上面安装了移动平台，用于控制硅锭的移动;激光出光头，连接在机架上;光学模块，连接在机架上，包括准直扩束模组、光斑能量匀化模组、第一分光模组以及多边形扫描系统。这些系统的组合使得在硅锭不同厚度层的不同位置形成线型改质区，从而提升硅锭双面切片装置对硅片进行切片的效率。 |
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